从各家芯片厂商的展台来看，大家的产品展示和发布会也都更加务实，除了新的芯片产品发布外，还会重点展示跟合作伙伴一起开发了哪些智能座舱解决方案或者行泊一体方案，甚至是舱驾一体方案，都量产在了哪些车型上或者定点了多少家主机厂，至今为止芯片出货量有多少。现在车载SoC芯片上车的竞争已经到了白热化的阶段，实打实的量产上车数据已经成为芯片厂商们最直白、最有效的实力展现。

安霸半导体

1、公司介绍

安霸半导体（Ambarella）成立于2004 年，是一家专注于AI视觉感知芯片的半导体公司。安霸的芯片产品支持超高清图像处理、视频压缩、深度神经网络加速，可从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据。车载领域的应用主要包括电子后视镜CMS、行车记录仪、DMS/OMS 、ADAS以及无人驾驶等。

公司发展历程：

• 2004年，安霸在硅谷成立
• 2007年，安霸中国在上海成立
• 2012年，安霸在纳斯达克上市
• 2014年，安霸开始进入汽车前装市场
• 2015年，安霸收购意大利汽车自动驾驶算法公司VisLab
• 2017年，带有自主研发AI引擎的AI视觉SoC 芯片CV1上市
• 2018年，10nm工艺制程车规级CV2系列芯片上市
• 2019年，完成3亿片高清视频处理芯片出货
• 2021年，安霸收购4D毫米波雷达算法公司傲酷
• 2022年，安霸推出5nm大算力车载AI域控芯片CV3-AD
• 2023年，上海车展期间，安霸推出车载AI 芯片CV72AQ，同年面向量产的CV3-AD685顺利点亮并开始提供样片
• 2024年，在CES期间，安霸推出两款CV3-AD系列的智驾域控芯片：CV3AD-635和CV3AD-655

2、产品展示

在北京车展上，安霸推出了针对L2 级ADAS、行泊一体、高速NOA以及城市NOA的全系解决方案，主要包括CV72AQ以及基于CV3-AD系列芯片的相关方案。

安霸智能驾驶SoC芯片产品系列

2022年1月，安霸发布了大算力域控 SoC芯片CV3的旗舰版本 CV3-AD-High 。该系列芯片支持硬件HSM以及 ASIL-D等级的功能安全岛，整个芯片可以达到 ASIL-B 功能安全等级。2023年1月，安霸在CES上宣布推出CV3系列的量产版本 CV3-AD685；2024年1月，安霸又陆续发布另外两款CV3-AD系列智驾域控芯片：CV3AD635和AD655，用于覆盖不同性能和成本区间，以满足客户的多样化需求。

安霸对 CV3 系列芯片进行了平台化设计，可提供完整的高阶智驾域控系列方案，从 “无图”高速 NOA（CV3-AD635）到“无图”城区 NOA（CV3-AD655），最后再到“无图”L3及更高阶的自动驾驶解决方案（CV3-AD685）。

CV3三款不同算力芯片的DEMO效果展示

安霸的 CV3 系列大算力域控芯片兼容所有深度学习算法类型，可凭借 CVflow 引擎高效运行各种神经网络算法，CPU 和内存带宽占用低。CV3 系列均支持摄像头实时视频采集，脱敏、编码、回传、实现数据回环。所有 CV3 系列产品均支持功能安全，达到 ASIL-B 级别，其中功能安全岛可达 ASIL-D 级别。

2023年4月，安霸发布了搭载CVflow3.0 AI 架构的AI视觉芯片CV72AQ，该芯片内置2颗ARM Cortex-A76 CPU内核，CPU算力达20KDMIPS，AI等效算力24eTOPS。本次北京车展不仅有基于 CV72 的前视 ADAS 量产产品展出， 还有合作伙伴的全时行泊一体的产品展示。

基于CV72AQ的高速NOA+HPA解决方案

安霸智驾SoC芯片基本情况梳理（信息来源:企业官网及其它公开资料整理）

地平线

1、公司介绍

2015年7月，地平线成立，秉持着软硬结合的理念，聚焦边缘人工智能芯片方向。其业务布局围绕着以人工智能芯片为核心，为辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）提供包括智能芯片、专用的软件、算法和开放工具链等在内的核心技术和服务。

公司发展历程：

• 2015年7月，地平线成立，聚焦边缘AI芯片方向
• 2016年3月，地平线发布了第一代BPU架构——高斯架构
• 2017年12月，地平线发布两款嵌入式人工智能视觉芯片征程1.0和旭日1.0
• 2019年8月，地平线宣布量产中国首款车规级智能芯片征程2
• 2020年1月，地平线在CES2020上发布了搭载征程2的自动驾驶计算平台Matrix2
• 2020年9月，地平线正式推出车规级芯片征程3；12月，征程2累计出货量突破16万片
• 2021年7月，地平线发布大算力芯片征程5；12月，征程系列芯片累计出货量突破100万片
• 2022年9月，地平线征程5芯片在理想L8Pro版上量产应用；11月，征程系列芯片累计出货量突破200万片
• 2023年4月，地平线推出自研的基于软硬结合的智能驾驶专用计算架构BPU®纳什；当月，征程系列芯片累计出货量突破300万片
• 2023年11月，地平线在广州车展期间对外透露，地平已与 30 家自主与合资品牌车企达成前装量产合作，征程系列芯片前装量产出货已达 400 万片，量产上市车型超过 50 款
• 2024年4月，地平线征程系列芯片前装量产出货已达 500 万片

2、产品展示

4月24日，地平线举办2024智驾科技产品发布会，发布新一代车载智能计算方案征程6系列以及Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案。

A.征程6系列车载智能计算方案：

征程6系列代表着地平线的产品研发实现从单点式向系列化的关键跃迁，并且，可全方位覆盖智能驾驶全阶应用，包括从一体机到域控，从主动安全到全场景智驾。

作为一款系列化的车载智能计算方案，征程6拥有统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈，具备同代一致、代际兼容、系统最优的特性，并依托平台化可拓展的计算架构，以及配套一致、完整成熟的智能驾驶量产开发平台，得以支持上层应用高效开发与灵活部署，提升车企量产效率。

征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置。

征程6平台化系列芯片

据了解，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。

B.全场景智能驾驶解决方案SuperDrive：

Horizon SuperDrive技术架构：

• 现阶段： 感知层 —— 三网合一的端到端感知 + 预测规划层 —— 数据驱动的交互博弈

三网合一端到端的感知：动态网络+静态网络+Occupancy占用网络 三网合一

带来的效果：遮挡准召率提升70%，动态代码行数降低90%，网络负载降低50%，有效解决当前行业感知架构时延高、规则多、负载重的问题。

三网合一的感知端到端

数据驱动的交互博弈带来的效果：可带来更拟人的最优解，使得SuperDrive像老司机一样灵活处理复杂交通流，在拥堵场景下变道成功率提升50%，路口通过率提升67%。解决串行预测决策单向通道情况下的求解空间小，决策保守以及城区路口通行情况下应对死板、机械，效率低等问题。

数据驱动的交互博弈

典型应对场景：拥堵汇流、路口交互-动态Driveline、礼让骑行人、拥堵换道、城市环岛通行等。

• 未来：感知、决策、规划、控制一体化端到端方案

发布会上，地平线宣布和均联智行、零束科技达成合作，打造量产级的SuperDrive域控制器方案。SuperDrive将于2024年第二季度与多家顶级Tier1和汽车品牌达成合作，将于第四季度推出标准版量产方案，并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

地平线征程系列芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

芯驰科技

1、企业介绍

2018年6月，芯驰科技成立，致力为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。芯片产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大领域。

在车规认证方面，芯驰先后获得了德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证 、德国莱茵ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证、德国莱茵ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证。

目前，芯驰四个系列芯片均已量产，出货量超过450万片。芯驰已经服务超过260家客户，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车企，以及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、理想、日产、本田、大众等。

公司发展历程：

• 2018年6月，芯驰科技成立
• 2019年10月，完成16nm车规级芯片流片
• 2020年5月，同时发布舱之芯X9、驾之芯V9、网之芯G9的首款产品
• 2021年12月，网之芯获得国密信息安全认证，并且单月量产出货达10万片
• 2022年4月，控之芯MCU正式发布
• 2023年4月，舱之芯X9和驾之芯V9芯片同时进行全新换代升级，推出智能座舱芯片X9SP和智能驾驶芯片V9P
• 2024年3月，芯驰发布全新升级的座舱芯片X9H 2.0G ,定点车型最早将于2024年底量产上市

2、产品展示

在北京车展上，推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。“1”代表1个中央计算平台CCU，为汽车智能化提供集中的算力支持；“N”代表N个灵活可配置的区域控制器ZCU，以适配不同车型需求。

在“1+N”架构下，芯驰正式发布了面向中央计算而设计的多核异构计算平台 — X9CC，X9CC芯片集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，CPU算力高达200KDMIPS，并且支持国密算法的Crypto引擎。

同时，芯驰科技还发布新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，全面覆盖I/O丰富型ZCU、控制融合型ZCU和计算密集型ZCU，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等区域E/E架构中的核心应用场景。

芯驰新一代区域控制器

芯驰X9舱之芯系列产品，全面覆盖不同市场定位的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。

芯驰座舱SoC芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

黑芝麻

1、公司介绍

黑芝麻智能成立于2016年，定位于车规级计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司可提供自研的IP核、算法以及芯片，为客户提供全栈式的自动驾驶技术和服务。

公司发展历程：

• 2016年7月，黑芝麻成立
• 2019年8月，黑芝麻发布华山一号A500，单SOC可提供5-10TOPS的算力
• 2020年6月，黑芝麻发布华山二号系列芯片：A1000和A1000L
• 2021年4月，黑芝麻发布华山二号系列芯片：A1000pro，同年7月，流片成功
• 2022年9月，黑芝麻与吉咖智能开展深度合作，并规划在吉利汽车上搭载A1000芯片。同年12月，宣布与东风集团合作，并在其纯电动轿车及SUV车型上搭载A1000芯片
• 2023年4月，黑芝麻发布武当系列跨域芯片C1200；同年5月， 宣布与一汽集团联合合作，在红旗车型上部署华山A1000L芯片

2、产品展示

2024北京车展，黑芝麻智能携自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、跨域计算芯片武当系列C1200家族、完善成熟的开发工具链，以及45+合作产品及生态合作案例亮相。

目前，A1000已获得一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等国内多家车企采用，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及首款纯电SUV等等。

C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。在本次车展中 ，展出了武当系列旗下的C1236（支持NOA行泊一体的芯片平台）和C1296（支持多域融合的芯片平台）。

展台上，除C1200家族众多客户域控制器静态展示以外，还可以看到C1200家族以单芯片集成多域功能的演示，包括C1200舱驾融合台架、舱驾泊一体演示平台、7V BEV感知展示等。基于C1200家族芯片，黑芝麻智能与斑马智行联合打造的跨域融合解决方案、黑芝麻智能携手风河打造的单芯片跨域融合域控产品等也亮相黑芝麻智能展台。

武当系列C1200应用展示区

黑芝麻系列芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

杰发科技

1、公司介绍

杰发科技（AutoChips）成立于2013年，专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。2017年3月，杰发科技被四维图新收购，并成为其全资子公司，主要负责四维图新汽车智能化战略布局中的“智芯”板块业务，为整体业务架构提供底层硬件支持。目前，杰发科技在合肥、深圳、上海、武汉、北京和荷兰设立有研发及市场销售中心。

杰发科技自主研发的芯片主要涵盖智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU、胎压监测专用传感器芯片TPMS、车载音频功率放大器AMP等，并且四大产品线全部通过车规级认证并成功量产。

通过车规认证的4大产品线：SoC、MCU、AMP、TPMS（图片来源：企业官网）

公司发展历程：

杰发科技发展历程（信息来源：企业官网）

2、产品展示

在北京车展，杰发科技展示了两款智能座舱SoC芯片AC8015和AC8025。其中，AC8015定位于入门级的座舱SoC芯片，AC8025定位于中高阶的座舱SoC芯片。

座舱芯片AC8015和AC8025结构框架图

AC8015芯片已经在2021年开始量产应用，搭载车型多达几十款。截止到目前，AC8015芯片出货量已经突破百万颗。并且，该芯片支持1080P双高清异显，最大支持1920×1200@60Hz显示分辨率，具有车载以太网、PCIe、USB3.1等多种高速通讯接口，符合AEC-Q100车规认证。

AC8025采用16nm工艺制程，将高度复用AC8015的软件架构。AC8025最高支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显，以及5760*756长条屏和高清超大屏显示。内置NPU，可扩展融合面部识别（Face ID）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）、姿态和手势识别等AI应用解决方案。目前，AC8025E和AC8025H芯片即将进入量产阶段。

杰发科技座舱SoC芯片基础信息梳理（信息来源：企业官网及其它公开材料整理）

芯擎科技

1、公司介绍

芯擎科技成立于2018年，专注于高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供。目前，芯擎科技在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

2021年12月，芯擎科技发布了其首颗7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”，并于2023年3月30日宣布正式量产。2023年9月，领克08正式上市，为龙鹰一号首款落地车型，其智能座舱全系标配2颗龙鹰一号芯片。

2、产品展示

在北京车展上，芯擎科技与深圳汽车电子行业协会深度合作，共同设立专题展示区，全方位展示“龍鹰一号”的“舱行泊一体”计算平台。

目前，座舱SoC芯片龍鹰一号”已量产应用在领克06、领克07、领克08和睿蓝7。截止2023年年底，该芯片的出货量已突破20万片。

另外，吉利展台专门设立了“自研7nm芯片”特展，展示亿咖通·安托拉1000计算平台和亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台上，均是基于“龍鹰一号”所开发的产品方案。

据了解，芯擎科技的高阶智驾芯片-AD1000将在2024年内向市场交付。

2024年3月，芯擎科技发布了其智驾SoC芯片——AD1000。AD1000采用7nm工艺制程, 符合AEC-Q100标准，CPU算力达250+ KDMIPS, NPU稠密算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。另外，AD1000集成高性能VPA与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

芯擎科技车载SoC芯片基础信息梳理（信息来源：企业官网及其它公开材料整理）