黑芝麻智能完成C+轮融资,自动驾驶芯片加速国产替代

全球“芯片荒”给国产芯片企业带来快速的发展“窗口”,无论是初创企业还是传统芯片厂,都迎来了难得的“上车”机会。特别是自动驾驶相关芯片,正在掀起一轮国产替代潮。

继今年5月与江汽集团达成平台级战略合作并定点思皓品牌多款量产车型后,自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能又完成了新一轮融资。

8月8日,黑芝麻智能宣布完成C+轮融资,由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。


在充足的资本加持下,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

随着自动驾驶技术向高级别发展,现阶段的车企特别是高端品牌,往往会为之后OTA高级别自动驾驶功能提前预埋好足够的算力,大算力自动驾驶芯片正在成为市场刚需。

有调研数据显示,自动驾驶从L2、L3、L4走向L5,每往上走一级至少有10倍以上算力需求的提升,车载芯片特别是大算力芯片的需求,将保持快速增长态势。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章此前表示,能够支持L3级别以上的大算力自动驾驶芯片将是一个融合图像处理,DSP、NPU、信息安全等功能的完整系统,尤其需要突破算力的瓶颈。在他看来,自动驾驶的发展需要算力支撑,L4、L5自动驾驶甚至需要超过1000Tops的算力。

作为专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台技术研发的初创企业,黑芝麻智能目前已拥有汽车与芯片行业的复合型团队、开放的生态和业务模式,以及自研核心技术等优势。

此前黑芝麻智能已经发布华山二号A1000系列芯片,这是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。


值得一提的是,黑芝麻智能也是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和车规软件认证的自动驾驶芯片公司。

有业内人士表示,自动驾驶芯片必须与不断变化的算法紧密结合,只有与整车厂联合定制芯片才有机会与英伟达芯片巨头抗衡。

目前,黑芝麻智能研发的华山二号A1000系列芯片已确定将应用在江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型,更多搭载华山二号A1000系列芯片的其他车型也将陆续发布。

与此同时,黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案,已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。

除黑芝麻智能外,地平线、华为等国内自动驾驶芯片供应商也在加速量产上车节奏。

地平线继征程 2、征程 3 之后推出了征程 5,并公开官宣合作了红旗、比亚迪、自游家、上汽、吉利等车企,地平线创始人 CEO 余凯甚至表示接下来将保持每个月官宣一家量产定点的速度。

华为自研的车规级智能驾驶计算平台MDC系列芯片,性能面向L2+、L3-L4及Robotaxi等不同级别自动驾驶和应用场景。哪吒S、长城沙龙的机甲龙以及广汽、比亚迪等车型就搭载了华为MDC芯片方案。

值得注意的是,随着自动驾驶技术向高级别发展,收集数据和迭代算法成为制胜关键,包括芯片在内的本土生态体系成为中国车企打造竞争力的有力保障。中国汽车芯片企业有望在市场上占有一席之地。

作者 | 劢历 编辑 | 张硕

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