在昨晚（8月11日）的小米新品发布会上，除了如常发布一众新品外，雷军还公布了有关小米汽车研发的最新进展。发布会上提到，小米汽车将采用全栈自研的自动驾驶算法，目标在2024年进入自动驾驶第一阵营。

现在距离小米官宣正式进军电动汽车行业已经过去了500天，从智能座舱、驾驶辅助等多方面的专利公开，小米自动驾驶测试车辆被曝光，再到小米汽车项目在9月进入软模车下线，并进入场测、冬测周期，并预计2024年上半年实现量产，小米汽车项目仿佛有条不紊地进行着。

本人对于小米能造出汽车这点，并不表示怀疑；但对于小米在2024年自动驾驶进入行业第一阵营提出质疑。小米汽车在自动驾驶方面要实现弯道超车，要不就是在算法上实现超越，要不就是用更强性能的自动驾驶硬件。

在发布会上，小米公开了其自动驾驶测试路试的相关片段视频中大部分ADAS场景，都分别在其他品牌量产车型上出现，如城市NGP、城市领航辅助、跨楼层记忆停车等，另外还有使用机械臂实现自动充电等新颖概念。

小米将采用全栈自研的自动驾驶算法，但自动驾驶的AI算法需要训练。小米在自动驾驶研发方面起步较慢，而且小米在第一阶段只有140辆测试车，算上后期可能增加的测试车数量，即使小米汽车如期在2024年发布上市并交付用户使用，在用于算法训练的数据积累上也很难超越已经将搭载高级驾驶辅助系统交付用户的蔚来、小鹏。 

然后就是硬件，小米汽车至今似乎还未敲定采用哪家智能驾驶辅助芯片。目前驾驶辅助芯片主流的方案有两种：

1.华为的自动驾驶方案，不过按照小米采取的做法，与华为合作似乎是不太可能的；

2.是采用英伟达的Orin芯片，这也是目前大多数车企采用的方案，但小米暂未与英伟达在这方面达成合作。

当然，还有另外一个“3.非主流选项”，就是采用国产智能驾驶芯片。

在2021年，小米对自动驾驶计算芯片创新企业黑芝麻智能进行投资。黑芝麻智能的旗舰智能驾驶芯片“华山A1000 Pro”单颗算力达196Tops，暂时是目前国内单芯算力最高的智能驾驶芯片。另外，黑芝麻智能还将推出采用7nm工艺的A2000芯片，单颗算力可达256Tops，算力相比英伟达Orin芯片要略胜一筹。但是，黑芝麻智能是否具备大量且稳定供应智能驾驶芯片的能力，仍是未知之数。

在感知硬件方面，小米将会采用多传感器融合感知的方案，并会使用激光雷达。在此前曝光的小米自动驾驶测试车上，装备了禾赛科技的Pandar128激光雷达。这颗激光雷达与 理想L9上的禾赛科技AT128激光雷达不同，它可以实现360°探测，而AT128只能对前方范围进行探测。

虽然在小米汽车的专利中包含了一个采用顶部布置激光雷达的方案，但目前已发布的装备激光雷达的新车，包括蔚来ET7、小鹏G9、阿维塔11，甚至是号称能实现L4自动驾驶的百度Apollo RT6，都是采用了只能探测前方范围的激光雷达。而小米采用了Pandar128，布置方式局限性较大，必须将整个激光雷达的探测面都露出来，而且装车后，其形态应该会比蔚来的瞭望塔式更突兀。

说到这里，可能有人会问，那如果小米只是现阶段采用Pandar128来进行测试，后期换回行业普遍采用的激光雷达形式不行吗？

不是不行，只是算法上面要有所调整，原因有三：

1.激光雷达探测范围不同，就意味着两款激光雷达要采用不同的布置方式。

2.因为激光雷达种类、布置方式的改变，其他传感器的布置形式可能会受到影响。

3.因为用于感知的传感器硬件（含激光雷达）位置的变化，算法上要作出相应调整。

对于第3点，可以参考小鹏和蔚来，从小鹏P5到小鹏G9、以及蔚来ET7到蔚来ES7、蔚来ET5，其激光雷达布局形式并没有发生根本性的变化，其原因应该就是为了尽量减少驾驶辅助算法上的调整。

这样看来，小米汽车在自动驾驶研发方面是困难重重，但我仍希望看见小米汽车能真正成为智能汽车领域的“搅局者”。

编辑说：

华为入局“造车”，令国内车企在智能座舱、自动驾驶等方面有了更多的选择，基于“开源鸿蒙”打造的鸿蒙车机系统，可以与使用鸿蒙系统的手机、智能穿戴设计、智能家居实现多种互联互通功能，这种“智能新生态”亦为未来人车交互埋下更多可能性。

而小米在智能手机，智能穿戴设备，智能家居方面的实力有目共睹，在智能座舱方面估计小米也会采用与华为较为相似的做法，个人十分期待小米汽车的智能座舱方面会有什么全新玩法。而自动驾驶方面，小米野心可不小，接下来就要看小米如何把棋走下去了。

汽车厂商造手机，手机厂商造汽车，以前看似天荒夜谈，现在则即将变成现实。未来的国产智能汽车，可期。