小鹏汽车与大众汽车越走越近，小鹏汽车22日公告称，已与大众汽车集团签订电子电气架构技术策略合作联合开发协议，双方将全力投入为大众在国内生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子电气架构。小鹏再指，此款搭载双方共同开发的电子电气架构的车型预计将在24个月内量产。

小鹏汽车表示，联合开发协议的签署不仅标志着双方将在国内加速开发电子电气架构，也为扩大双方在电子电气架构技术战略合作的范围奠定了基础。同时，据双方共同开发协议，小鹏与大众汽车集团将积极探索进一步合作的机会，以扩大双方共同开发的电子电气架构的应用范围。

目前，小鹏与大众集团在广州和合肥建立了联合开发项目组，透过联合开发项目组的技术合作，第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在约24个月内量产。

对于合作事宜，大众表示，这项全新电子电气架构（CEA架构，China Electrial Architecture）由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏合作开发；CARIAD中国将在该项目中扮演关键角色，并为新架构研发整合最新一代的高级自动驾驶辅助方桉以及智慧座舱软体功能。

相较目前电子电气架构，CEA架构优势为：三个高整合度的区域控制器将取代大量的电子控制单元，单车控制单元的数量将减少30%，可大幅降低成本与作业系统的複杂程度，同时提升运算性能和安全性；得益于中央运算平台和更大的算力，高级自动驾驶辅助等複杂功能可以更迅速、便捷地整合到架构当中。

对此，有知情人士透露，小鹏已派遣数百名工程师参与CEA架构的项目，在这一项目上福斯基本放权，以小鹏为主导。实际上，除和小鹏的合作外，福斯此前于6月还宣布，计划向美国造车新势力Rivian投资50亿美元，并成立合资公司，以创建下一代软体定义汽车（SDV）平台，用于两家公司未来的电动车。其中，软体和电子电气架构是双方合作的重中之重。

公开资料显示，电子电气架构在汽车数位化中扮演决定性的角色。作为管理所有重要电子功能的中央控制中心，它也是连接硬体平台与汽车下部结构（包括动力总成和底盘等所有基础零件）的数位化枢纽。