汽车零部件巨头-德尔福自动驾驶技术布局及规划

CSLP自动驾驶平台

CSLP是德尔福与Mobileye公司合作开发的自动驾驶解决方案,将在2019年量产。采用了英特尔(Intel)的最新超级计算机微处理器芯片Denverton/Xeen,以及Mobileye的全新传感器融合处理器EyeQ5芯片和三焦摄像头硬件系统。德尔福的Ottomatika自动驾驶算法提升Intel的SoC,在多域控制器中相结合。


德尔福自动驾驶现状

1,2015年3月底,应用英特尔凌动处理器,搭载德尔福自动驾驶技术奥迪SQ5从旧金山出发,用9天的时间行驶近5500公里、横跨全美15个州。其中99%的时间都是自动驾驶。

2,2017年4月19日至24日,德尔福汽车公司在国家智能网联汽车(上海)试点示范区举办“开启自动驾驶未来”的活动,并首次在中国亮相其搭载中央传感定位与规划 (下简称CSLP平台)自动驾驶系统平台的奥迪SQ5车型。


德尔福自动驾驶路线

1,CSLP 2019年量产,支持L4/5自动驾驶

2,2022年实现自动驾驶


德尔福自动驾驶领域布局及合作伙伴




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