地平线于近日发布了征程 3 车规级 AI 芯片,该芯片采用 16nm 工艺,基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构,AI 算力为 5 TOPS,典型功耗为 2.5W,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
征程 3 不仅拥有极高的 AI 算力有效性,能耗低等优点,同时还具有出色的图像接入和处理能力。该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能,也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码,能更好的实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像。