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抢占高价值投资地，电装投2.5亿元在马来西亚扩产车规芯片
水滴汽车 2021-03-06 11:00
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标签： #行业动向
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近日，据外媒报道，日本电装株式会社将投资约2.555亿元人民币，以扩大其在马来西亚的汽车半导体（车规级芯片）产能。

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