【提高标准行驶里程 博世开启碳化硅芯片大规模量产计划】博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。其计划将于2022年投入大规模量产。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。在电动汽车动力电子设备领域，碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比，搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。此外，碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半，因此能够提高电动汽车的行驶里程。碳化硅芯片对800伏电压系统也至关重要，它能加快充电速度、提升产品性能。
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