张祥威 德新
超过了300万片整套方案3000元以内
大算力芯片:以地平线J5、黑芝麻A1000,去和英伟达Orin竞争;
低算力芯片,以地平线J3、芯驰V9P,去和TI的TDA4竞争。
一、地平线J5拿下比亚迪,国产芯片横扫市场
二、地平线、黑芝麻、芯驰合围TI TDA4
相比数百TOPS大算力芯片,自主品牌对十几TOPS低算力芯片的需求更为主流。毕竟,自主品牌的主销车型价格大多在20万元以下。低算力芯片市场,早期大家的选择主要为Mobileye EyeQ系列。现在,TI的TDA4成了更多国内车企的选择。
哪吒S、岚图Free搭载的均是TDA4芯片。另据HiEV了解,这届车展上最新发布的 岚图追光,采用的是双TDA4芯片。
但提到拼成本,国产芯片公司更为擅长,地平线J3、黑芝麻智能A1000 L、芯驰V9P正在蚕食TI TDA4的市场。地平线J3最为活跃。车展期间最新发布的哪吒GT,主打“200万元以内最好的跑车”,将采用双J3配置。奇瑞星途的新能源品牌星纪元,旗下首款车型ES也将采用J3芯片。
地平线J3将行泊一体的成本价杀到了极低范围。前不久,黑芝麻智能宣布,目前能够实现基于黑芝麻A1000,支持10V的NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内,支持50-100TOPS物理算力。这次车展,基于地平线J3的域控成本可以进一步降到1500元。宏景智驾发布了基于单颗地平线J3的行泊一体方案,基于5R5V配置,这一方案可以实现自动变道、大车避让等高速领航功能。J3的算力为5TOPS,所以这也是市面上算力最小的行泊一体方案,且有可能是成本最低的方案了。以5R5V方案为例,宏景智驾创始人兼CEO刘飞龙向HiEV算了一笔账:
域控制器成本大约1500元;
摄像头的平均成本为每颗200元,5V共1000元;
雷达平均成本是200多,5R共1000元;
超声波雷达,每颗200元,12颗大概在2400。
寒武纪推出SD5223,面向L2+自动驾驶行泊一体,16TOPS 算力,支持8M IFC、5V5R、10V10R三种产品形态,其中5V5R 方案单颗SOC实现行泊一体功能,并可采用自然散热,推动自动驾驶系统向10-15万元的入门级车型覆盖。当然,寒武纪也布局了大算力芯片SD5226,面向L4高阶自动驾驶,AI算力可以超400TOPS。“从中国轻量化行泊一体渗透率和市场规模来看,5V5R为主的轻量级行泊一体方案将取代“1V5R+融合泊车(APA+AVM)方案迎来规模化量产。”福瑞泰克CTO沈骏强表示。至此,芯片领域的竞争格局初步呈现。
高端市场:
中端市场:
中低端市场:
中端市场,黑芝麻智能A1000打的是TDA4VH;高端市场,地平线J5、黑芝麻智能A1000共同向英伟达OrinX发起挑战。一句话,中高端市场拼的是算力和对城区场景的支持,低端拼的是极致性价比。
三、国产芯片的进攻时刻
截至目前,地平线公布的出货量累计数据已经达到三百万片。另一家玩家黑芝麻智能,2023年大概会有几十万片出货。国产芯片之所以能迅速扩张,与智驾芯片的玩法变化有很大关系。早期跟Mobileye只能以黑盒方式合作,让蔚小理纷纷转投英伟达阵营。至于TI,在软件方案支持上,也不像国内芯片玩家那样提供全面服务。“要在TI(TDA4) 的芯片上做软件方案是有难度的。某种程度上,这也是地平线的J3和J5扩展迅速的一个重要原因。” 行业媒体从业者宇多田援引一位技术大佬的话表示,“地平线保姆式做法,就是芯片上自搭了感知,特别是J2和J3。”保姆式的做法,芯片公司称为参考算法。车展期间,地平线副总裁兼软件平台产品线总裁余轶南向HiEV在内的媒体透露,“地平线去年已经向客户开放了一套BEV的参考算法。我们现在是完全支持占用网络的,未来在合适时间会围绕包括占用网络这样的算法向合作伙伴分享。”比Mobileye开放,比TI、英伟达的服务支持更全,国产芯片才能在真枪实弹中活下来,走得更远。地平线所做的事情,比如在芯片和工具链的基础上,向客户提供部分已经适配好的参考算法和一些简单的Demo,帮车企扫清基本的工程问题等,这些服务恰好是算法能力不强的自主品牌所需要的。除了算法,国产芯片公司也在做好新架构的布局。这届车展媒体日上,地平线用了大篇幅的时间来讲自家的BPU Nash纳什架构。BPU纳什是为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计的架构,可以面向前沿算法优化提供更好的算法效率,通过AI辅助设计来提升架构可编程性,且具有超异构计算架构,可以增加算力的多样性。“这是一个可伸缩的架构,包括里面的计算单元、存储单元,无论是单核还是多核系统。如果不考虑满足车规级的话,它其实是可以做到1000 TOPS这样的水平。”地平线CTO黄畅透露。地平线在BPU架构领域的深耕在于,他们认为,未来的应用发展趋势,是面向大规模数据驱动、大参数模型、去规则化的一套方法。瞄准数据驱动、大模型,这正是车企研发高阶自动驾驶时所需要的。客观来说,国产芯片走到今天,并非完全没了包袱。以当下大热的BEV来说,一位熟悉BEV研发的本土头部智驾Tier 1高管告诉HiEV,部分国产大算力芯片对于BEV的支持并不顺利。因为,这些芯片在最初流片设计时,并不支持BEV算法,而是需要进行后期的适配。“硬件不用动,主要是芯片的底层软件需要做好适配,需要支持一些特别的算子。有时候不能直接支持算子的话,需要有替代方案。标准的BEV算子,现在很多的芯片都不支持。大家都在用很多的算子去绕过芯片不支持的能力,以实现同样的效果。”上述高管表示。不过,我们看到国产芯片公司已经给出了时间表,今年年内便可以支持BEV,相信在车企和芯片公司的深度合作下,跨过BEV这道技术门槛并非难题。逛完这届上海车展,我们的感受是,国产芯片在大算力领域正在削弱英伟达Orin的话语权,低算力芯片,更是将国外玩家逼到艰难的境地。和早期的智能手机埋头拼外型、应用相比,智能汽车直接开始卷“大脑”,汽车行业的眼光放得更加长远了。