基于FNV3智能互联全网架构平台开发的数字座舱,采用高通骁龙8155芯片,以及16GB内存、256GB存储空间,与之对应的是更强的模块控制能力、更高的网络安全水平、更快的车载网络速度和更流畅的软件互联体验。