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"一超两强"行业格局初显,软硬一体成决定行业终局关键?
飞说智行
车家号·0浏览·2026-02-26 10:21 · 浙江

文/周雄飞

春节刚过,一场有关车端算力的论战在车企间打响。

按照小鹏官方透露,他们的新车型 小鹏GX(参数|询价)会搭载4颗图灵AI芯片,车端算力可达到3000TOPS;与此同时,理想全新L9据介绍会搭载两颗自研马赫100芯片,其掌门人李想更是提出“衡量智能驾驶性能的关键不仅是‘总算力’,更在于‘单颗芯片的有效算力’”。

就在小鹏和理想两家车企在车端算力上暗自较劲的同时,一份三方报告揭示了目前智驾芯片行业的格局。

按照车百会研究院发布的《智能驾驶发展现状及趋势研判》报告来看,在2025年我国基础L2级辅助驾驶芯片市场中,地平线获得了将近50%的市场份额,Mobiileye、瑞萨等玩家位列其后。

去年我国自主品牌辅助驾驶功能芯片市占率方面,同样竞争激烈,英伟达、华为和地平线前三大玩家,拿走了整个市场超过90%的份额。

2025年我国自主品牌NOA功能芯片市占率,数据来源于车百会研究院,飞说智行制图

头部玩家优势集中的现象并不令人意外,而且在业内看来,未来L2及高阶智驾市场中,这一趋势可能会长期持续。背后的原因或许在于他们一直坚持软硬结合的战略路线。

以地平线为例,其征程系列芯片、尤其是征程6系列芯片备受智驾行业欢迎,基于征程6P芯片以及软件算法的深度协同,他们率先打造出一段式端到端HSD智驾系统并量产上车。

英伟达和华为等玩家也有相似布局。基于这样的软硬结合基础,以及提供中间件层工具链的支持,他们就能帮助车企或者智驾企业们,低成本和高效的完成算法和芯片的适配和迭代,从而加快智驾功能的落地量产。

当下,智驾行业已进入淘汰赛阶段,这些玩家还能继续保持优势吗?

1、行业格局初显,智驾平权是最大变数

智驾功能正逐渐成为消费者购车的一大考量因素。

根据车百会研究院统计数据,2025年1-9月,L2级及以上辅助驾驶的新车渗透率达到64%,较2024年提升近8个百分点。基于此,也带动了智驾芯片市场的增长。

2020-2025年1-9月我国L2及以上辅助驾驶渗透率,数据来源于车百会研究院,飞说智行制图

细化来看,去年我国基础L2级辅助驾驶芯片市场中,地平线以48.71%的份额稳居该细分市场的首位,在其身后的Mobileye、瑞萨、爱芯元智和赛灵思等玩家则瓜分剩下的市场份额。

地平线在此市场的优势应该还会继续扩大。据证券时报报道,地平线征程6B芯片正在加速渗透ADAS市场,博世、知行科技等企业基于该芯片开发的产品均已斩获车企定点,与四维图新、大陆等头部tier1的合作也均获得车企定点,累计定点超10余家品牌。

随着近几年高阶智驾功能的快速普及,高阶智驾市场的竞争同样白热化。

去年自主品牌搭载高阶智驾芯片市场中,英伟达以63%的市场份额占据该市场头部位置,华为、地平线分别以16%和15%的市场份额位居第二、三位,其中地平线得益于征程6M和6P芯片在去年的集中量产上车,成为三大玩家中增长最快的玩家之一。

英伟达、华为和地平线“一超两强”的市场格局看似初显,但随着“智驾平权”的量产落地,高阶智驾市场依旧存在较大的变数。

自去年2月比亚迪发布“天神之眼”系列智驾方案后,奇瑞、宝骏和吉利等车企品牌紧随其后,纷纷喊出了“要把高阶智驾下放到10万元级别市场”的口号,一场智驾平权的战役就此打响。

车企引领后,众多智驾供应商快速入场。比如地平线,去年已推出HSD全场景辅助驾驶方案,在星途ET5和深蓝L06两款车型上量产落地,率先将高阶智驾拉进15万价格带。

星途ET5在广州路测,图源地平线官微

其创始人兼CEO余凯还在去年技术生态大会上透露,会在今年基于单颗征程6M芯片,在售价最低7万元的车型中实现在城区自主跟车、变道和超车,而且驾驶风格趋近人类的城区辅助驾驶功能。

其他玩家也没有闲着。华为乾崑今年计划将智驾ADS 4系列高阶智驾能力继续下探,向15万元以下的市场布局。Momenta创始人曹旭东在去年也透露会在今年把高阶智驾算法下探到10万元级市场中。

会吸引这么多玩家向10万元级市场发起冲击,原因在于对市场份额的争夺驱动。按照中汽协数据显示,13万元以下车型的消费者规模比例占据整个市场的50%以上。

但在这场争夺战中,先手者或许能获得更多增长的机会。

在前段时间轻舟智航的QCraft DAY 2026活动上,其创始人、董事长兼CEO于骞宣布,首个基于地平线单征程6M的城市NOA功能正式上车,首发车型为搭载AD Pro的理想汽车L系列焕新版。

飞说智行在第一时间体验了这套智驾系统的能力,40分钟全程路程中0接管,基于128TOPS算力却能做到借道避让和避让大车等能力,整体体验丝滑且安全。

按照他们的计划,预计今年新增合作车型将突破50款,且几乎全部搭载城市NOA功能,推动高阶智驾向10万级车型快速普及。

同样基于地平线单征程6M芯片打造一段式端到端智驾方案的智驾大陆HCT,也已宣布获得国内头部主机厂定点,面向10万级车型,预计将在今年量产上市。

基于以上玩家的发力,应该能带动高阶智驾芯片的国产份额快速攀升,并将引发今年高阶智驾市场更为激烈的竞争。

不过,在行业看来未来短期内,地平线应该会进一步追赶,且英伟达、华为和地平线应该还会占据高阶智驾行业的主导地位,而这背后,得益于这三个玩家拥有类似的“基因”。

2、软硬一体和开放生态,是打赢智驾行业淘汰赛的关键基础

智驾行业战场的决胜点正在发生改变。

一直以来,智驾行业中都存在一个认知,越是要处理复杂和极端场景的高阶智驾功能,就需要更高算力的芯片作为支撑。由此,在前些年智驾行业曾上演过算力的“军备竞赛”。

但从这两年的发展看,这样对于大算力的追逐和堆料逐渐退火。因为大家看到了仅用有限算力,就能做出体验不错的城区辅助驾驶功能。

无论是上述提到的轻舟智航通过128TOPS单J6M芯片,就跑通了城市辅助驾驶功能;还是卓驭使用7V+32TOPS方案,也做到了体验不错的城市辅助驾驶功能。

尤其是智驾行业集体向10万元级别市场开卷的当下,性价比已成为主要的关键词,这时考量的就是对于芯片算力的极度压榨和算法工程优化能力。

图源pixabay

就像轻舟智航CTO李栋对飞说智行说的那样:“我们设定的目标是挑战极限,通过模型蒸馏和工程化优化,我们把J6M芯片这128TOPS的每一分潜力都榨干了。”

除此之外,随着智驾行业已走入淘汰赛的当下,智驾系统的量产能力同样变得重要。

对于智驾方案供应商来说,量产能力代表着规模化,更大的规模化则意味着有足够的资金让自身一直留在牌桌上。反之,则会像毫末、纵目等玩家,由于很难实现大规模量产掉下牌桌。

总的来看,智驾行业的竞争已从之前拼算力和堆料,走向对更高效和低成本让芯片与算法结合、以及工程化和量产的全栈能力提出更高要求的时代。

要做到这些,软硬一体成为一大关键。

简言之,就是将芯片设计与软件开发进行深度的绑定与协同,通过芯片架构+算法深度绑定的软硬一体设计,依托车规级芯片与软件工具链,就能帮助车企们在保证成本和工程化优势的基础上,提高模型的开发效率,快速实现智驾功能的规模化量产。

英伟达基于Orin、Thor芯片平台,也打造了诸多软件与工具链帮助车企开发智驾模型,其中包括CUDA生态系统、Drive软件平台、推理工具TensorRT、数字孪生平台 NVIDIA Omniverse等稳定的开发工具。

对于华为乾崑而言,则是通过昇腾芯片+ADS算法+MDC中间件+ModelArts等工具链的软硬一体深度协同,将智驾开发从“硬件堆料”转向“场景闭环”。

作为地平线软硬一体的集大成——HSD全场景城区辅助驾驶系统,也是基于征程6P芯片,通过整合一段式端到端算法和数据驱动策略打造。

图源地平线官微

按照高工智能汽车研究院数据显示,地平线提供从芯片到工具链的完整套件,帮助车企平均缩短智驾开发周期35%-45%。

正因为英伟达、华为和地平线这三大玩家拥有完善的软硬一体体系,应该才让他们获得了车企和智驾企业们的青睐。但是否具备开放的生态,则成为智驾头部玩家们争夺到更大规模优势的关键。

这其中做的比较好的是地平线。从合作上看,他们不抢算法主导权,不幻想操控全盘,反而想尽办法推出更自由的模式与生态伙伴合作。

他们推出的“HSD Together”算法服务模式,灵活性就很高。

据余凯介绍,合作伙伴能够基于地平线已验证的成熟智能基座,将产品开发中的人力投入、算力消耗与上市周期均降低90%。或许也正因如此,才引得博世、大陆、轻舟智行等玩家纷纷站队。

像这样的开放生态,除了地平线之外,英伟达、华为、黑芝麻以及卓驭等玩家同样也在布局和搭建,目的就是为了帮助车企们低成本且快速打造出具备差异化的智驾功能。

这样看,软硬一体和开放生态可以被视为征战智驾行业淘汰赛的必备要素,正因如此,在已经打响的这场智驾行业淘汰赛中,以地平线为代表的软硬一体坚定玩家们,应该比其他玩家手握更多取胜的筹码。

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