3月10日，岚图汽车董事长卢放的一句“如果消费者想买车的话，个人建议需要趁早”，再次将汽车行业的缺芯危机推至台前。

无独有偶，今年1月，蔚来汽车董事长李斌发出提醒，称今年汽车行业最大的成本重压是内存涨价，建议有购车需求的消费者尽早出手以规避后续风险。

更早之前，在新品直播现场，小米董事长雷军语气凝重地表示车用内存成本持续上涨，上季度涨幅达40%-50%，今年单车成本将增加几千块。

理想汽车副总裁孟庆鹏也在供应链沟通会上警醒，2026年汽车行业存储芯片供应满足率不足50%，产能缺口将波及所有车型生产。

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“买车趁早”“成本增加”“影响生产”，车企老总们不约而同的判断与提醒，均指向了存储芯片危机的再度拉响。这场以存储芯片为核心的缺芯潮正悄然蔓延至头部车企的生产与布局环节，成为行业共同面临的发展难题。

自2025年下半年起，车规级存储芯片价格迎来断崖式暴涨，DRAM、DDR5等核心芯片涨幅纷纷突破150%，部分甚至达到300%，瑞银监测数据显示，近3个月车规DRAM整体涨价幅度更是达到180%。

芯片价格的大幅上涨已快速从车企生产成本端传导至终端消费市场。3月5日，奇瑞星途率先宣布上调星途ET5高配车型指导价5000元，并明确将芯片涨价列为调价核心原因之一；与此同时，即将上市的焕新 极氪007GT(参数|询价)也受成本上涨影响，预计调价幅度在5000-8000元。

富国银行、瑞银等权威机构也同步跟进预警，2026年全球汽车存储芯片的供应缺口将进一步扩大，汽车厂商的生产经营将迎来更为严峻的挑战。

比2021年更棘手，两轮缺芯潮大不同

事实上，汽车行业对“缺芯”并不陌生，2021年曾有过一轮席卷全行业的芯片短缺危机，但时隔5年，两轮缺芯潮有着本质性的区别，2026年的这场缺芯危机，远比当年更为棘手。

中国汽车工程学会副秘书长、国汽战略院执行院长郑亚莉在接受《汽车观察》专访时，从需求与供给两侧给出了精准剖析：“如果说2021年的缺芯是‘急性病’，那么2026年的缺芯则可以被称为‘慢性病’。”

从需求侧来看，2021年到2026年，汽车智能化转型的加速推进，催生了车载芯片需求的几何级跃迁，这也让车企对存储芯片的要求实现了质的提升。2021年，我国汽车智能化转型尚处于探索初期，L2级辅助驾驶渗透率仅为24%，且以高速NOA功能为主，激光雷达及硬件算力需求相对薄弱；智能座舱仅能提供被动或授权交互，仅支持舱内部分场景服务；整车则以分布式电子架构为主，对芯片的集成度、存储要求均相对较低。而到2026年，行业格局已全然不同，L2级辅助驾驶渗透率已超过65%、有望达到75%，城市NOA功能基本实现全场景普及，激光雷达等多传感器融合及端到端大模型成为主流方案；智能座舱也从被动交互向部分主动交互转型，多模态大模型及端侧部署的座舱Agent，正推动汽车加速转型为第三生活空间；中央计算+区域控制更是成为主流架构，单车对存储芯片的数量、性能都提出了更高要求。

需求端的爆发式增长背后，是供给端的结构性短缺。本轮缺芯的根源已从2021年的供应链中断演变为2026年由AI产业扩张引发的“虹吸效应”，这也让汽车行业的芯片争夺陷入了更被动的局面。回顾2021年，汽车行业的缺芯危机源于疫情黑天鹅引发的全球供应链中断，芯片代工厂停工、物流受阻成为主要诱因，且当时以通用型芯片短缺为主，产品替代性相对较强，因此随着疫情缓解、供应链逐步回暖，缺芯压力在1-2年内便得到了有效疏解。但2026年的缺芯潮则截然不同，本轮危机的核心在于汽车产业陷入了与AI算力中心、高端消费电子之间的资源错位竞争，且短缺的核心是高容量专用存储芯片，这类产品替代性极差，成为车企生产的关键掣肘。

随着智能座舱、自动驾驶、车联网等技术的全面普及，单车对存储容量的需求正呈现几何级攀升，高端智能电动车的存储容量已从几年前的几十GB提升至数百GB，部分搭载高阶自动驾驶功能的车型存储容量甚至突破1TB，DDR4、DDR5等DRAM产品，已然成为智能汽车电子架构运行的核心基础设施，缺一不可。

与之形成鲜明对比的是，全球存储芯片巨头的产能布局正加速向高利润的AI领域倾斜，蔚来李斌的一句话道破行业现状：“汽车行业在芯片争夺上，根本竞争不过AI与算力中心领域。”目前，AI专用HBM内存的毛利率高达65%，是车规级内存的数倍，巨大的利润差距让存储芯片企业纷纷调整产能布局。三星、SK海力士、美光三大存储巨头占据了全球汽车级存储芯片市场90%以上的份额，而它们的高端存储芯片产能已大量被谷歌、微软、英伟达等AI领域企业锁定，留给汽车行业的存储芯片采购空间正被持续挤压，汽车行业在全球存储芯片资源分配中已处于明显的劣势地位。

危中寻机，国产存储芯片窗口期已至

2026年的缺芯潮让汽车行业面临前所未有的危机， 长期以来，国内汽车行业使用的存储芯片主要依赖三星、SK海力士、美光等国际巨头，国产化率不足5%，核心技术与产能均被国外企业垄断，而此次国际巨头的产能向AI领域逐步倾斜，汽车领域出现的供应缺口，恰好为国产芯片厂商腾出了宝贵的市场空间。同时，经历了此次缺芯危机，国内车企为保障供应链安全，也开始主动加大对国产芯片的验证、导入力度，为国产芯片的车规划落地创造了丰富的应用场景，供需两端的变化，共同为国产存储芯片的发展铺平了道路。

面对行业的迫切需求，国内存储芯片厂商正加快扩产与技术突破的步伐，其中江波龙便是典型代表，这家深耕车规级存储芯片7年的企业，在产品、技术、市场端积累了充足的经验，也成为此次缺芯背景下车企核心的国产存储配套厂商。

江波龙向《汽车观察》介绍，其以TCM+PTM核心商业模式为抓手，链接晶圆厂、车企、Tier 1客户，整合全链路资源打通产业链信息与供需壁垒，构建起高效协同的合作体系，以此精准应对存储芯片的结构性短缺；同时，企业已完成eMMC、UFS等车规级存储全品类布局，均符合AEC-Q100可靠性标准验证，能够全面满足车载全场景需求，目前已与20余家主机厂、50余家Tier 1客户建立深度合作，相关产品完成认证与导入，后续将加速规模化落地，填补市场的供应空白。

在技术与成本层面，江波龙搭建了全链条质量管控体系，通过自研主控、掌握封测等核心环节，保障产品良率与车规可靠性；同时借助自研自控核心工艺、定制化服务、一站式交付等方式，实现全供应链成本优化，为车企有效缓解芯片涨价带来的成本压力。

不仅如此，江波龙还跳出了单纯的供货模式，与车企开展定制化协同、技术联合研发，针对车载核心场景做固件定制优化，同步推进新车型存储需求适配与芯片研发认证，从根源上避免缺芯制约车企新品上市；依托全栈Foundry能力与晶圆厂的长期合作，企业可按市场供需灵活动态调配车规产能，通过确定性供需合约帮助车企锁定晶圆产能，而全环节的自研自控，也能让企业快速响应车企的产能调整需求，切实保障芯片供应稳定。此外，还构建了全流程可靠性保障与长期供应保障双重体系，通过签订长期供需合约、联动多家晶圆厂灵活调配资源，更好地满足市场供应需求。

除江波龙外，长鑫存储、长江存储等国内头部存储芯片厂商也在各赛道持续突破，国产存储芯片的技术实力与市场竞争力正稳步提升。在技术层面，长江存储的232层NAND闪存技术、长鑫存储DDR5系列产品，均展示了国产存储芯片已具备与国际一线大厂同台竞技的能力；在产能层面，长江存储NAND闪存月产能达14万片12寸晶圆，全球份额超10%、位列第四，长鑫存储DRAM月产能26万片12寸晶圆，份额约14%、同样位列全球第四。江波龙与长鑫存储、长江存储等企业形成赛道互补，各展所长，正共同推动国产存储芯片产业链的完善与成熟，国产存储芯片在汽车供应链中的话语权也正逐步提升。

不过，国产存储芯片的突围之路并非一帆风顺，郑亚莉认为，目前国产存储芯片尚未具备与国际巨头全面竞争的能力，仍面临三大核心难题亟待破解。其一，高性能产品的技术专利和产品体系不完善，在制程节点、性能参数、核心专利布局等方面，仍落后于三星、SK海力士等国际巨头；其二，可靠性与认证周期问题突出，国产芯片在车规级的高低温稳定性、抗干扰性等方面仍需持续验证，而车规认证本身的长周期，也制约了产品的快速落地；其三，产业链配套不足，存储芯片的设计工具、核心材料、封装测试设备仍高度依赖进口，上下游协同研发能力薄弱，难以形成产业合力。

客观来看，国内整体存储芯片厂商短期内难以实现车规级存储芯片的全面大规模国产化替代，国产存储芯片的国产化破局之路，仍需长期深耕、久久为功。

预警持续2-3年，推动车市加速洗牌

来自Synopsys、SK海力士等半导体产业链巨头的信息显示，新建存储芯片工厂至少需要3-5年的时间，这也意味着存储芯片的短缺格局难以在短期内得到根本性改变，存储芯片价格也将长期处于高位运行。这场持续的缺芯危机，不仅会直接冲击车企的生产计划与成本控制，更将重构汽车行业的多项底层规则，推动行业进入新一轮的洗牌期，深刻改变行业的发展格局。

在成本规则上，车企的经营逻辑正从以往的“成本控制优先”转向“供应链稳定优先”。此前，车企多通过全球化采购、压低供应商报价等方式严控生产成本，但本轮缺芯潮让车企深刻意识到，供应链的稳定性远比短期的成本节省更为重要，保障芯片的稳定供应，成为车企生产经营的核心前提。

在供应链规则上，“全球化单一采购”模式将逐步被“多元化+国产化”模式替代。头部车企纷纷加快供应链多元化布局，通过拓展供应商渠道，减少对单一芯片厂商、单一地区的依赖；同时，绑定国产芯片厂商、推进核心芯片国产化，成为车企供应链布局的核心方向，而国内半导体产业的扩产政策支撑，也将进一步加速这一进程，推动汽车供应链向更具韧性的方向发展。

在技术规则上，电子电气架构重构、内存调度优化、自主研发芯片，正成为车企的核心竞争力。特斯拉、华为等企业已率先开始自主研发芯片或布局芯片生产线，通过实现芯片与车型的深度适配，降低对外部芯片的依赖。

但郑亚莉同时指出，自研芯片并非车企的“必选项”，而应是“核心能力项的可选项”。

特斯拉、华为等企业布局自研芯片，是基于其自身雄厚的技术储备、规模化的市场优势和全栈自研的战略定位，能够实现芯片与整车架构、软件系统的深度适配，但这种模式对企业的研发投入、技术团队、资金实力要求极高，动辄每年需要投入数十亿甚至上百亿，绝大多数车企难以承受。若盲目跟风自研，极易造成企业资源分散、专业壁垒突破困难、研发效率低下等问题，反而不利于企业发展。

对于行业绝大多数企业而言，与芯片企业开展联合定义、协同设计，是更可持续的产业发展路径。这一模式的核心逻辑在于，车企最了解整车的架构需求、实际应用场景和用户体验，而芯片企业具备芯片设计、制造的专业能力，二者深度协同，能够实现“车规芯片定制化、研发生产高效化”，既满足车企的个性化需求，又能提升芯片研发的效率与精准度。目前，广汽与中兴通讯合作、小鹏与芯联集成合作，正是这一模式的典型实践，也为行业提供了可借鉴的参考。

那么，这场持续的缺芯潮何时才能迎来缓解？郑亚莉给出了明确判断，缺芯潮得到实质性缓解，需要满足三大必要条件。一是全球芯片产业的产能结构性调配完成，国际巨头逐步增加车规级存储芯片的产能投入，同时国内新增产能实现量产落地，全球汽车存储芯片的供需缺口逐步收窄；二是车规级存储芯片的国产化替代率大幅提升，核心产品实现自主可控，国内车企的国产芯片导入率从目前的非核心域向核心域延伸；三是跨领域的供应链协同机制建立，汽车与半导体产业实现需求信息、产能规划、标准制定的互联互通，从根源上避免供需错配的再次发生。基于这三大条件，本轮存储芯片短缺的真正缓解，预计要到2028年前后。

在2026到2028年这两三年的过渡期，汽车行业的洗牌速度将进一步加快，行业集中度也将持续提升。对于资金实力弱、供应链布局不完善的中小车企而言，难以承受芯片涨价与产能短缺的双重压力，将逐步退出市场；而头部车企凭借自身的供应链优势、技术优势与资金优势，将进一步扩大市场份额，行业将形成“强者恒强”的发展格局，竞争也将更加集中，这也将倒逼整个行业向更高质量的方向发展。

整体而言，面对持续的存储芯片短缺困局，汽车行业没有捷径可走，唯有通过“多线并行”的方式，从技术、产业、政策、标准等多维度系统性发力，兼顾短期缓冲与长期突围，才能构建起适应智能汽车发展的芯片供应链生态，才能逐步破解缺芯难题，实现行业的可持续发展。

记者手记

2026年的汽车存储芯片困局，注定将成为汽车行业发展的重要转折点。

对于车企而言，这是一场关乎生存与发展的考验，唯有主动求变、布局长远，加快供应链重构与技术升级，才能在芯片产能争夺战中占据主动；对于国产存储芯片厂商而言，这是进入汽车供应链、实现弯道超车的重要窗口期，唯有持续突破技术瓶颈、完善产业链配套、提升产品可靠性，才能牢牢抓住行业变革的历史机遇。

未来，随着国产存储芯片国产化替代的加速推进，以及汽车行业供应链格局的深度重构，汽车行业将逐步摆脱对进口存储芯片的过度依赖，迎来更具韧性、更高质量的发展新阶段。