几乎每年，行业都要把「舱驾一体」拉出来讲一遍。但今年的热闹不太一样——主角从高通换成了地平线。

为此，地平线包了一大盘饺子：从一颗叫「星空」的芯片，到 KaKaClaw 座舱系统，软硬一体，来势汹汹。

余凯还给车企算了一笔诱人的账。这颗芯片最高能为单车抠出 4000 元的成本。在存储价格暴涨的周期里，降本才是硬道理。

据晚点报道，这可能是地平线有史以来设计最复杂的芯片。

而复杂背后，是地平线几乎不留退路的决心。发布会后的群访里，有两句话，余凯和苏菁说得无比笃定：

一句是，「计算机工业的本质就是集成、集成、再集成。」

另一句则是，「在人工智能改变世界的大时代潮流面前，一定要不计一切地砸研发。」三年时间，地平线在这颗芯片上砸了几十亿元。

没人怀疑地平线要把舱驾一体「干穿」的决心。但少有人意识到，余凯真正想争的，或许从来不是一颗芯片的生意。

就像当年征程系列撕开 Mobileye 的垄断铁幕一样，「星空」真正承载的，是一张下一代汽车生态的话语权门票。

舱驾一体这场战打到最后，比的是谁能率先定义整车的计算平台。

而地平线的对手是高通与英伟达，两家顶级芯片大厂同样在觊觎这块肥肉。

高通 SA8775P（稠密算力 72TOPS）已率先在极狐阿尔法 T5 上量产落地，抢下了「舱驾一体第一车」的名头。

而在算力天花板一侧，英伟达依然想靠 DRIVE AGX Thor「通吃」全局，甚至不惜拉上联发科补座舱的课。

三路人马，各自亮剑。一场关于下一代「汽车大脑」的终极卡位战，悄悄打响。

01、舱驾一体，全是难题

很长一段时间里，舱驾一体的口号声与量产进度之间，横亘着一条明显的错位带。

所有人都认同这一大趋势，车企指望着它降本增效，用户更期待它能提升智能的「质价比」。

但舱驾一体的落地情况，不容乐观。

去年，极狐阿尔法 T5 的确让舱驾一体第一次有了量产下文。可回到体验层面，一颗芯片与两颗芯片，差异远没有想象中明显。

真实情况更像是，高通 SA8775P 本质上仍是一颗座舱芯片，72TOPS 的稠密算力分给卓驭智驾端的，仅有一半，约 36TOPS 算力。

好在，36TOPS 对于卓驭这位「算力压榨大师」而言，勉强够用。至少，极狐阿尔法 T5 的确能跑城区 NOA 了，但仅限于路况好的场景。

我们在三亚跑了一圈后，得出一个真切结论：卓驭几乎燃尽了。

在高通 SA8775P 做舱驾一体，需要将座舱与智驾揉合成一个基座系统，这件事远比外界想象的要难。

卓驭几乎把脏活、累活全都扛了下来，上层还要为座舱合作方留出应用接口。

卓驭自己也清楚，在一颗稠密算力仅 72TOPS 的芯片上，舱驾一体能做到什么程度。

它在 PPT 里标注得明白：约等于 1.5 倍 TDA4-VH、1.2 倍 SA8155 的能力。

翻译一下，辅助驾驶勉强能跑城区 NOA，而座舱功能可以达到常规标准线。

据卓驭口径，这套方案可以给车企节省 20% 的成本。这大概是高通 SA8775P 在舱驾一体路径上，目前能拿出的最好成绩。

但舱驾一体的指向，绝不能止于此。

正如千里科技联席董事长赵明所言，消费者根本不在乎芯片是一颗还是两颗。最终体验价值和真实价值的呈现，才是舱驾一体必须回答的问题。

能让用户感知到的舱驾一体体验，并能真正拿出量产成品的方案，少之又少。

根源还是芯片。

芯片研发的规律是向后看 3-5 年。今天舱驾一体的浪潮，是芯片厂商三年前就需要押注的方向。然而严格意义上，市面上专为舱驾一体设计的芯片，屈指可数。这背后藏着时间差：

• 2021-2022 年，行业还在纠结「要不要上舱驾一体」，芯片厂商不敢重注；
• 2023-2024 年，城区 NOA 从「可选」变「标配」，算力需求陡增，而已流片的芯片（如 SA8775P）算力捉襟见肘；
• 真正的原生舱驾一体芯片，如地平线「星空」，也要今年落地见分晓。

即便下定决心造一颗舱驾一体芯片，也必须抱着攀珠峰的决心。

舱驾一体的核心挑战是跨等级集成。

座舱最高只要求 ASIL-B，智驾却必须达到 ASIL-D。根据 ISO 26262 标准，ASIL-D 要求随机硬件失效率低于 10⁻⁸/h，换算过来，连续运行一万年，只允许犯一次错。

所以融合问题的内核，其实是隔离问题。

当前的主流方案是软件隔离：通过虚拟机，一个虚拟机运行一套操作系统，用软件把座舱和智驾分区，但所有分区都跑在同一颗硬件上。

算力调度、内存调度确实留出了弹性空间，但无法从根上保证，一旦座舱功能宕机，刹车、转向这些核心安全件会不会受到牵连。

另外，有一点非常明确，舱驾一体芯片必须走向大算力。只有这样，智驾的高阶能力才能被完全释放，市场对 Agent 上车的期待也才可能被满足。

毕竟，当智驾感知的障碍物、车道线能直接驱动座舱 AR-HUD 实时渲染，当驾驶行为数据能反向优化座舱主动服务，用户才能真切感受到「一颗芯片」的价值。

堵点和方向明确后，留给芯片大厂们发挥的余量还非常大。到底该如何造一颗真正的舱驾一体芯片，地平线、高通、英伟达给出三种解法。

02、从舱到驾是上坡，从驾到舱是下坡？

智驾和座舱，过去分属于汽车工业史上两条泾渭分明的技术河流，如今正在加速交汇。

所以座舱霸主高通与智驾霸主英伟达，原本各守一隅，如今已到了互相破门的临界点。

高通打「渗透战」：广积粮，缓称王。

从座舱发家，向智驾渗透，再到舱驾一体。高通的策略是不急于猛攻，分阶段出牌。

早期智能座舱需求无非是多屏、多接口、流畅交互。高通将消费电子领域成熟芯片稍加改造，直接搬运上车。

从SA8155P 到 SA8295P，虽然算力爬升至 30TOPS，却已足够成为中高端智能汽车的「座舱标签」。

2024 年前后，行业从「堆算力」转向「降成本、快量产」。高通顺势推出SA8620P，锁定高速 NOA 的中阶智驾场景；随后祭出性能更强的 SA8650P，迅速成为城区智驾量产的主力平台之列。

但座舱玩家做智驾芯片，到底行不行？这里有个插曲。

曾有媒体在复盘「毫末之死」时，将部分原因指向高通的智驾芯片，工具链、售后、技术支持体系被描述为「比较混乱」，导致毫末大量精力耗费在「帮高通填坑」，进而拖垮量产节奏。

当然，把这段失败归咎于高通，并不公允。

高通的自我定位向来清晰：只做纯粹的「军火商」，不碰软件算法，把生态开放给开发者。这是它的底层逻辑。

并且，在高通芯片上打造成熟、可落地的量产方案，卓驭、Momenta、元戎启行等头部智驾企业都做到了。正是因为与头部玩家深度结盟，高通智驾芯片的出货量才得以水涨船高。

只不过，毫末的挣扎还是撕开了一道口子，映射出座舱芯片的强者，切换到智驾赛道的少许水土不服。

但智驾领域的攻入，的确让高通在「舱驾一体」上先打下基础，包括最早推出的SA8775P，也像一次试水。

这次车展，高通亮出了真正底牌——SA8797P。

这颗芯片的稠密算力高达 320TOPS，本质上是一颗旗舰级智驾芯片，支持 VLA 大模型落地，可运行 300 亿参数的 MoE 混合专家模型，面向 L3/L4 高阶自动驾驶。

而它同时也是一颗「舱驾一体」芯片，芯片架构围绕舱驾融合搭建，通过「硬件虚拟化+专属安全岛」实现舱驾安全隔离。

只是当下的落地策略尤为务实：

双颗应用——一颗专司智驾，一颗专司座舱，协同实现舱驾一体的中央计算。

这种物理上分开、逻辑上融合的方式，既保障了高算力冗余，又为未来 FSD 级别的演进留出了架构空间。

英伟达打「结盟战」：它山之石可以攻玉。

英伟达从来没打算在高通的「舒适区」和它掰手腕。传统座舱芯片市场，高通一家吃下了超 70% 的市场份额。

与其在这个「红海」与对手硬碰硬，不如利用 AI 优势，定义和主导一个更高价值的全新赛道。

英伟达同样盯上了舱驾一体。

值得说明的是，目前市场对于「舱驾一体」的落地定义方式有两种：

• One Box「单盒子」：指将座舱和智驾两块独立的物理电路板，像「叠汉堡」一样塞进同一个铁壳子里，共用电源和结构件，但本质是两块芯片、两套独立系统。

• One Chip「单芯片」：指在一块物理芯片的硅片上，通过原生架构隔离出不同的硬核分区，真正实现一颗芯片同时无缝运行座舱娱乐与智驾功能，共享底层内存与算力资源。

早期英伟达也挑战过第二种方式，将希望寄托于王牌产品——DRIVE Thor-U，这颗超2000TOPS算力的芯片，完全有能力承载座舱和智驾的升维需求。

只不过，DRIVE Thor-U并未完成单芯片落地任务。反倒是通过第一种方式，在舱驾一体上博得较大存在感。

比如极氪8X，就通过双颗Thor-U和双颗高通SA8295P组合完成了舱驾融合方案落地，超级助手EVA会主动根据用户情绪、习惯来影响智驾路线选择。

可以看出，英伟达遵循得是另一种工程落地哲学，与其亲自干苦活、累活，不如直接向「盟友」借力。

现阶段，英伟达与另一头部座舱玩家——联发科绑定紧密。

2023 年 5 月，双方就宣布合作推出 Dimensity Auto 汽车平台。联发科提供 SoC，英伟达则注入其世界顶级的 GPU、AI 计算 IP 以及完整的软件栈。

像联发科最新推出的旗舰座舱芯片 C-X1，内部就整合了英伟达的 Blackwell GPU，再加上 NPU，总AI算力能达到 400TOPS。

这种联盟逻辑顺理渗入到舱驾一体，双方携手在顶尖芯片及系统上打造舱驾一体方案，英伟达提供 AI 与算力核心、联发科负责座舱平台集成，比如 C-X1 可以和英伟达智驾芯片，如Thor-U协同，打造中央计算平台，双方理想状态下可以实现高达 1400 TOPS的AI算力。

此后，联发科几次重要发布会，都会出现英伟达智驾负责人吴新宙的身影。

这也完全符合英伟达对自身的定义——做 AI 整体生态的赋能者，不局限于智驾，也不局限于座舱，而是提前看准舱驾融合的必然趋势，在一个比对手更高的维度上落子。

地平线打「狙击战」：单芯片，猛攻舱驾一体。

与英伟达在One Box方案上使的巧劲不同，地平线从一开始就聚焦One Chip，直接迎战最难关。

地平线讲究极致的单点穿透：用一颗原生芯片，把舱驾融合这件事做透。

此次发布的「星空」，则是纯粹为舱驾一体打造的「One Chip」单颗落地方案，从一开始就站在了更高维度的集成形态上。

它通过 ACE 自适应计算引擎实现了智驾与座舱算力的动态流动，又用城堡硬件隔离架构从物理底层将安全域和交互域彻底分开，座舱重启都不影响智驾的 ASIL-D 最高功能安全。

这种架构上的高度集成，让它在 5nm 制程上第一次达成了「单 SoC 即整车智能计算平台」的工程落地。

高通从座舱杀向智驾，英伟达拉着联发科补座舱的课，而地平线，是唯一一个从智驾这个硬骨头啃起，再顺势攻入座舱的玩家。

余凯把智驾称为地平线的「延安根据地」，芯片加软件，壁垒极高，先难后易。从舱杀到驾，与从驾杀到舱，难度不在一个量级。

评价座舱和智驾芯片的难易程度，地平线是具备话语权的。地平线对座舱并非从零开始。早期搭载于理想ONE座舱系统的征程2芯片，就已为其埋下了技术伏笔。

这意味着地平线干舱驾一体，是从高处往下打，带着天然的势能。

这也使得地平线可以直接把舱驾一体的成本算明白：取消一套域控、整合内存、缩短开发周期，能让一辆车省下数千元 BOM 成本，在百万辆规模上意味着数十亿元的纯利空间。

在车企对降本近乎病态敏感的当下，这套「技术降本」的叙事比单纯的算力数字更有穿透力。

但降本只是故事的 A 面，B 面是体验。结合「咖咖虾」这套座舱系统，地平线舱驾融合方案真正实现智能体上车，并做到像特斯拉的 Grok 一样，既能连续自然对话，也可以主动学习用户习惯，推荐导航路线等。

值得一提的是，地平线借舱驾一体完成了身份的第二次蜕变。

早年，地平线还只是一家芯片公司；HSD 智驾方案的推出，让它蜕变为一家智驾供应商；而今天，当舱驾一体芯片与座舱系统同时亮相，地平线终于完成了最彻底的那一步，成为「整车智能底座提供商」。

至此，三条通往罗马的路已经清晰：

• 高通从座舱向上仰攻，以生态广度换渗透深度；
• 英伟达以算力为矛、盟友为盾，从高处包抄；
• 地平线则从智驾高地向下俯冲，用单芯片的集成度赌一个极致降本的未来。

三条路径，三种基因，指向的是同一块阵地。

03、「舱驾一体」起量，还需要再拼一把

造出「舱驾一体」的芯片，只是把武器搬上了台面。从一把好武器到一场战争的胜利，中间隔着整个战场。

舱驾一体的规模化落地，决定权不在芯片厂手里，而在车企手中。

第一个问题是，车企是否认同舱驾一体趋势？

答案是肯定的。

本质上，汽车产业正在重演智能手机的历史剧本。从分布式的功能孤岛，走向中央集成的计算架构，这是计算机工业不可逆的演进方向。

在这个方向上，新势力已经率先下注：蔚来、小鹏、理想三家全部拿出了自研的超大算力芯片，为舱驾一体铺好了硬件底座。

自研并没有让地平线等芯片玩家感到危机。写在手机历史剧本上的另一页是，当一项技术的功能价值无法支撑产品差异化时，自研的热情就会退潮，转向与最强技术公司合作。手机行业如此，汽车行业也不会例外。

最终格局大概率是自研与第三方方案二八开，而地平线盯住的就是那八成的蛋糕。

真正的难题在于，怎么撬动这八成车企的兴趣。

这就来到第二个问题，大部分车企还在犹豫什么？

堵点之一是：组织架构。

舱驾一体从来不只是芯片工程师要解决的问题，它要求一家主机厂把智驾和座舱两个部门真正捏在一起。而在绝大多数传统车企里，这两个部门不仅是独立的，甚至是相互竞争资源、各自为政。

如果智驾和座舱的指令发生冲突，谁的优先级更高？这个问题不解决，再好的芯片也只能在两个割裂的团队之间空转。

这也是为什么，一些新势力已经开始在组织架构里设置「架构负责人」这一职位。

实际上，在舱驾一体发布会前夕，余凯在4月初的中国电动汽车百人会上，已经给车企们敲了一次钟。

他以新势力举例，强调组织一定要朝着以智能化底座为核心的中央计算架构去适配。

只不过，新势力不乏自我改革的魄力，但对大多数运转了几十年的主机厂而言，组织的惯性远比技术的惯性更难克服。

还有一个更微妙的变量：观望心态。

大多数车企嘴上拥抱趋势，手上按兵不动，等着别人先趟出一条路。

而这里，恰恰浮现出一个新的博弈。

芯片大厂对外讲话永远体面而开放。余凯反复强调，「星空」芯片不强求绑定，HSD 高阶智驾方案可以跑在英伟达上，「咖咖虾」座舱系统也可以支持高通。

但从软硬一体协同的角度看，一颗地平线的芯片、一套地平线的算法、一个地平线的操作系统叠在一起，才是性能释放最完整的状态。

所以标杆项目至关重要。只有拿出一个极致成功的案例，才能让「开放」真正有吸引力。

到那时，车企会主动来要「能跑满的状态」，自然不甘心在跨平台适配中妥协体验。

地平线选定了奇瑞 iCAR。

在合作完 HSD 智驾方案后，再一次围绕舱驾一体作深度协作，双方都想集中资源打造一个足以定义品类标准的标杆。一旦案例证明了降本效果和用户体验，这套方案对其他观望中的车企就会产生极强的说服力。

高通的朋友圈也在扩大、扩深。

一方面，继续与老队友卓驭合作，从SA8775P 进阶到SA8797P，这届车展，卓驭也与车联天下继续升级战略合作，推进 SA8797 舱驾一体方案在新车型上落地；另一方面，通过双芯架构，直接在零跑 D19 旗舰车型上落地方案。

而英伟达与联发科联手，通过「CX-1+智驾芯片」的组合方式进一步打开高阶版舱驾一体局面。

可以确定，2026 年是不折不扣的舱驾一体落地元年。

但从技术口号到真正上车，舱驾一体能不能用、好不好用，还要靠落地体验来最终回答。标杆项目的交付质量，将直接影响芯片战争 2.0 的走向。

谁能率先拿出一个让车企和用户都满意的样本，谁就能撕开缺口，赢得声量。