近日，一位大众集团的高层对媒体披露：“供应商们糟糕的排产计划加剧了这场芯片危机，我们几乎是第一个向供应商预警芯片危机的车企，在2020年4月份，全球汽车产业都因为新冠疫情而停摆，但当时我们就通知供应商，汽车市场绝对会在2020年下半年强势复苏。”

从2020年底开始，福特、通用、大众、丰田、本田和日产等车企因为芯片供应不足问题纷纷无奈宣布减产、停工，目前全球汽车业的车用芯片短缺大难题还在延续，并且现在看来，即使各汽车厂商有着六个月充足的芯片储备，也无法很好的解决芯片暂时短缺的难题。

那么全球缺芯为何对汽车行业影响如此巨大，反而对更加依赖芯片的手机行业几乎没有影响呢？

在我们平时的生活中，可能一个家庭只会拥有一辆车，但是却会拥有至少三部以上的手机数量，按这种供需配比来看，如果全球芯片短缺的话，首先受到影响的应该会是电子消费行业中普及率最高的科技产品——手机，但是事实却非如此，反而是汽车行业的发展因芯片短缺遭受重挫。

我们都知道现在的手机芯片中，CPU的制造工艺已经普及到了7nm左右，最新的高通骁龙888处理器已经采用了5nm制程工艺。之所以采用越来越高的制程工艺跟手机的高集成度有很大的关系，制程工艺越高就代表着在同等电池容量下，将会有着更好的续航，理论上芯片的运算能力就越强，并且芯片体积也会越小，利于手机向轻薄化方向发展。

反观车用芯片这边并不然，汽车是一个以机械化为主的工业产品，其尺寸有着一定硬性要求，并且汽车的蓄电池往往要比手机大很多，所以对于芯片的能耗和体积的要求并没有手机那么苛刻；另一方面因为汽车的功能属性决定，汽车芯片并不需要像手机那样强大的运算能力，当然汽车芯片的运算能力越高自然也是越好的，但是越高的运算能力就要求越高的制程工艺，越高的制程工艺带来的缺点就是越低的品控能力和耐受能力。

而车规级汽车芯片恰恰是需要成熟的制程工艺、稳定的品控和优异的耐受能力。例如，车规芯片要求需要适应-40℃到-150℃的极端温度，高振动、多粉尘、有电磁干扰，湿度要适应0%-100%，一般车规级芯片的设计寿命须达到15年或20万公里，这是普通消费级芯片所不具备的。

所以尽管车用芯片的制程工艺虽然仅集中在40-180nm之间，但是合格的车用芯片的制造难度并不比消费级的高制程工艺芯片低。宏观上，国际芯片供需市场中，成熟制程依然占据不小的市场份额，据相关调研机构IBS发布的相关白皮书数据显示，2020年半导体代工市场中，28nm及以上工艺的市场份额能占据大约三分之二，未来五年，先进工艺的市场将不断扩大，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。

而正是因为成熟的制程工艺芯片在整个芯片市场中占据的比例很大，所以在2020年春秋季时，由于疫情原因，全球各地车企纷纷停工停产，大量车用芯片订单取消。然而因为疫情被迫居家休息的人民，反而带动了消费级科技产品的发展，普通消费级芯片需求大幅增加，因而很大一部分芯片厂商趁机把生产线纷纷转型为消费级芯片流水线，芯片产业链上游在汽车芯片的出货能力上大幅下降。

但是随着后半年车企复工复产，汽车消费行业迅猛复苏，汽车芯片需求量陡然暴涨，但是车用芯片的供应能力严重不足，最终导致此次全球汽车行业芯片短缺的局面出现。

中国芯迎来机遇！

虽然我国在制程工艺上不及国际一流公司，但是汽车芯片所用的制程工艺我们还是拥有的，并且40-180nm及以上制程工艺的芯片在国际市场中占据着非常大的份额，所以不盲目追高工艺，迅速打磨好现有制程工艺，力争能稳定出产车规级芯片也将会是一条不错的发展道路。中国芯加油！

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