日前，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。

该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295，并搭载集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。此外，量产车预计2023年上市，该产品的概念车预计明年4月北京车展亮相。

据了解，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，该平台旨在提供卓越用户体验以及安全性、舒适性和可靠性。该平台支持符合ISO 26262标准安全应用，以支持新一代智能网联汽车。

同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面需求。

其中，8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在今年 1 月 27 日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级、面向超级计算平台的至尊级。

相比8155芯片，8295在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

而且基于5nm先进制程工艺打造，8295用于AI学习的NPU算力是达到30TOPS，为苹果A15芯片的2倍、8155芯片的8倍。

据了解，在此之前，5nm工艺只在手机芯片以及电脑芯片上使用过，高通可谓是打响了汽车芯片工艺升级的第一枪。

目前，市场上很多汽车芯片都是采用7nm，甚至是14nm的。因为相比5nm这种颇为激进的先进技术，成熟工艺更方便满足主机厂的需求。

这意味着，当集度汽车首款量产车2023年上市时，它将成为国内首个采用高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，全球首个搭载5nm汽车芯片的车企。

最后简单了解下集度汽车，它由百度和吉利在今年3月份共同出资组建，注册资本20亿元人民币，法定代表人为夏一平。

公开资料显示，夏一平曾任菲亚特克莱斯勒亚太区智能车联事业部负责人，也曾在福特亚太和北美工作5年，负责过福特智能车载系统SYNC产品在中国的本地化，福特亚太车连服务部门的建立，核心产品AppLink及其相应生态的开发和部署。

在进入汽车行业之前，夏一平在通信行业工作过5年，负责过软件开发，架构，通信系统架构，并从事过产品规划和市场等工作。值得一提的是，夏一平曾作为摩拜联合创始人兼首席技术官，与胡玮炜在2015年共同创办了摩拜单车。