据悉，苹果将会在2023年正式使用搭载台积电3nm制程工艺的M3芯片和A17芯片，用于未来的iPhone和Mac产品上。

据悉，3nm制程工艺的芯片单位面积内晶体管数量更多，能耗比高，性能强。根据供应链流出的最新消息，台积电计划在2022年第四季度，启动3nm制程芯片的商业化生产，也就是说最早采用3nm制程芯片的设备，最早也是苹果的iPhone 15系列。

明年Mac将迎来M2芯片，对应的产品是13.3寸的MacBook和MacBook Pro，也有可能是M2 Pro或者M2 Max。依旧是台积电生产代工，采用4nm工艺制程，而新的mac mini或许也能够用上。

A16芯片将会被应用在iPhone 14系列上，同样是4nm制程工艺，苹果A16芯片较大几率将支持5G双频和LPDDR5、Wi-Fi 6E等新技术。

不过并不会是全系标配，据悉Phone 14将会采用A15满血版，只有iPhone 14 Pro系列才会搭载A16芯片。