这次的#2023广州车展# 上smart品牌展现了他们在未来的科技趋势，盘点一下干货。
1.未来两年还会有两款新车上市，而且这两款新车全都会布局在细分市场中。
2.目前，smart Pilot Assist 2.0智能驾驶辅助系统已经在上海，杭州，广州，深圳和宁波这5座城市开通，这套系统现在具备高速领航辅助和智能领航辅助功能。
3.smart Pilot Assist 3.0智驾系统将会具备城区领航辅助功能，目前在测试车上使用的芯片为英伟达Orin 芯片并搭载激光雷达，预计将在明年推出。
4.现在各家车企已经开始采用高通8295芯片，而smart未来会采用AMD V2000芯片作为座舱芯片，这块芯片拥有394KDMIPS 的 CPU 算力，是高通8295算力的2倍。
5.在补能方面，smart将布局三种业态，目的地充电，商超快充和跨城超快充，其中超快充将支持800V架构。首座商超快充将会在重庆建设，首座目的地充电站已经在崇礼投入使用。