4 月 25 日，车载半导体解决方案提供商芯驰在北京车展上推出了 “1+N”（中央计算 + 区域控制）架构——以 1 个中央计算平台 CCU 为汽车智能化提供集中的算力支持，用 N 个灵活可配置的区域控制器 ZCU，适配不同车型需求。

在 “1+N” 架构下，芯驰发布了中央计算处理器 X9CC。芯驰介绍称，X9CC 是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，算力达 200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核。

面向新一代 EE 架构下区域控制器的多样化配置需求，芯驰还推出了新一代 ZCU 产品家族，覆盖 I/O 丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身 + 底盘 + 动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。

于 2023 年发布的 X9SP 是芯驰 AI 座舱的第一代产品，具备 8TOPS 的 NPU 算力。新一代的 X9CC 具有更高性能的 NPU 单元，能够实现大模型本地 + 云端混合部署。

在智能车控领域，芯驰发布了新一代区域控制器产品家族——E3 系列产品。

在产品性能上，芯驰 E3 系列产品的软硬件同时做到最高功能安全等级；在量产落地上，E3 系列能够为客户节省 3-5 个月开发周期；与此同时，芯驰 E3 系列可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案。

截至目前，芯驰科技在智能座舱和智能车控领域的全系列产品已覆盖 40 多款车型，服务中国 90% 以上的主机厂和部分国际车企。（文丨赵宇 编辑丨王海璐）