/// 12家主流国产玩家造芯进展。

作者：鹿白

编辑：肖莹

2024年，国产智能驾驶芯片赛道角逐愈发激烈与残酷，有提前锁定决战席位的头部玩家，有新入局的玩家，也有选择放弃的玩家。

本文梳理了14家业内主流智驾芯片企业的最新产品和业务进展，以智能驾驶芯片供应商和自主造芯的车企为主。

通过梳理我们发现，国产智驾芯片市场格局已形成一超多强格局。

地平线凭借自己的生态优势和本土保姆式服务特长，在辅助驾驶市场排名第二，仅次于Mobileye，并有望今年成为市场第一。在高阶智驾领域，地平线市场份额仅次于英伟达，以35.5%的份额居市场第二。

地平线已经提前锁定最终决战局的入场券。华为、黑芝麻、爱芯元智紧随其后，各自都有定点合作车企以及量产车型。

华为MDC810主要应用于2022款 阿维塔11和极狐阿尔法S HI版本，MDC610则广泛应用于其他华为系车型，包括阿维塔12/11鸿蒙版、问界M5/M7/M9以及智界S7等。

黑芝麻已推出智驾芯片华山A1000、跨域计算芯片武当C1200。其中，A1000已获得一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等国内多家头部车企采用，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及首款纯电SUV等。

爱芯元智于2023年11月推出车载品牌爱芯元速，推出的M55H芯片已经量产至零跑C01和C11车型上，同时也获得南方头部OEM、国内TOP新能源车企、某主流合资车企等客户定点合作。

此外，国产智驾芯片市场还有一些新玩家。

如后摩时代、辉羲智能、为旌科技等，从技术来看，各家产品都初具雏形，但仍处于早期阶段，考虑到团队车载工程能力薄弱、量产经验少，能否按预期实现工程落地，才是其2024年最大生存考验。

值得一提的是，近两年了，车企自研芯片成为行业热议话题。

其中，吉利通过旗下子公司亿咖通，以座舱芯片为切入点，已经推出了龍鹰一号产品。在智驾芯片领域，今年3月，亿咖通宣布推出龍鹰智驾AD1000，具备256TOPS的高算力，对标国际最先进产品。

蔚来汽车去年自研的神玑芯片NX9031，采用5nm先进工艺，包含32核CPU，未公布具体算力。小鹏从2020年开始在中美两地布局芯片自研，有消息透露目前芯片已流片，芯片设计服务由日本索喜提供。理想汽车也被爆出正在同时开发智驾芯片和功率芯片。

2024年，蔚来、小鹏、理想三家在智能驾驶芯片落地应用上的最新进展，均值得期待。

有新入局者，也有出局者。寒武纪和芯驰科技智驾芯片进展不及预期，或间接退出赛道角逐。

寒武纪从AI芯片切入到智驾领域，2021年成立行歌科技子公司，曾计划2021年推出250TOPS芯片，但数次延期。

芯驰科技则是从座舱和车载MCU起家，而后跨到智驾，本计划于2022年、2023年推出的V9U、V9S自动驾驶芯片至今仍未看到相关进展。

此外，零跑是国内最早宣布自研芯片的新势力，凌芯01是零跑与大华联合开发，算力4.2TOPS，主要配套C11车型，2023年出货量达到12万颗，但自此之后，零跑就再无新产品发布。

从技术发展趋势来看，纯芯片模式正在遭遇挑战，需要与智驾方案软硬一体推进，才能更好地打磨产品、把控整体交付节奏，软硬一体正成为智驾芯片领域的重要趋势。

在此趋势下，国产智驾芯片领域出现一个新变量，即Momenta，其以软件算法供应商的身份，杀入智驾芯片领域。

2023年，OPPO旗下哲库解散，其中一大批高管被Momenta招揽，后者开启了自研智驾芯片的大门。

今年3月，其芯片公司新芯航途（苏州）科技有限公司已独立融资，并完成天使轮，李俊为法定代表人。

目前，Momenta芯片团队接近100人。一位接近Momenta的从业者透露了其自研芯片思路：瞄准走量的20-30万车型开发中算力芯片，或对标英伟达的Orin N和地平线的J6E，两款对标芯片算力均在80TOPS左右。

近年来，国产智能驾驶芯片后来居上，已经能够与国际巨头掰掰手腕。与此同时，国产智驾芯片在大算力芯片领域，仍存在发展空间。

2024年智驾芯片领域竞争将会更加激烈，哪些企业能够走到最终决战局，值得期待。

以下是部分主流企业智驾芯片产品和业务最新进展：

华为

华为目前共有两款智驾芯片，分别是昇腾310和610，对应算力为16TOPS和160TOPS（稠密算力）。

基于昇腾310的域控有MDC210（单颗）和MDC300（两颗）。基于昇腾610的域控为MDC610（单颗）和MDC810（两颗）。

MDC810搭载在阿维塔11和阿维塔12上，MDC610则搭载于问界M5、M7和M9。继昇腾610后，华为或将发布下一代智驾SoC芯片昇腾910。

地平线

今年4月，在地平线发布征程6系列产品，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置。

其中，征程6B主要面向低阶智驾市场，基于征程6B，地平线联合索尼发布全球首款1700万高性能前视感知方案。面向中阶智驾市场，地平线推出普惠城区性价比方案——征程6M，以及极致体验高速NOA方案——征程6E，并提供符合AEC-Q104车规标准的SiP模组和Matrix 6域控参考设计。值得一提的是，在中阶智驾中，地平线将整体的硬件成本拉低至5000元之内。

面向高阶智驾市场，地平线推出了专为新一代全场景智能驾驶而生的征程6P，整体硬件成本拉低至10000元以内。

据介绍，征程6P拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力以及高安全等六大特点。征程6系列官宣10家首批量产合作车企及品牌，包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1、软硬件合作伙伴。

据悉，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。此外，地平线还发布了全场景智能驾驶解决方案SuperDrive，聚焦拟人化体验突破，打造好用的智驾系统2.0。

SuperDrive将于2024年第二季度与多家顶级Tier1和汽车品牌达成合作，将于第四季度推出标准版量产方案，并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

据高工汽车数据，在2023年国内自主品牌乘用车标配前视一体机计算方案市场中，地平线占比23.7%，仅次于占比29.4%的Mobileye排名第二。

在国内高等级自动驾驶NOA解决方案市场中，英伟达以48.9%的份额居市场第一，地平线以35.5%的份额居市场第二。同时，地平线创始人兼CEO余凯表示，地平线有信心在今年将成为辅助驾驶领域的行业第一。

黑芝麻

黑芝麻目前主流芯片产品为华山系列A1000，该芯片是国内首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台。

目前，A1000已处于全面量产交付状态，获得一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等国内多家头部车企采用，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及首款纯电SUV等等。

同时，基于华山二号A1000系列芯片，黑芝麻智能已构建起完整、成熟的量产闭环生态，其中涉及到的域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法、用于算法升级的场景迭代平台、NOA领航应用等。

除华山系列产品外，黑芝麻还推出了智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，其中，高性能跨域计算芯片C1200系列内置了行业最高的MCU集成算力，集成万兆网络硬件加速能力。

2024北京车展上，黑芝麻还展出了武当系列旗下首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、以及首颗支持多域融合的芯片平台C1296。基于C1200家族芯片，黑芝麻智能已经与斑马智行联合打造了智能座舱平台，以及携手风河打造的单芯片跨域融合域控产品。

后摩时代

2023年5月，后摩智能发布智能驾驶芯片鸿途™H30，采用了颠覆性的底层架构设计——存算一体。官方数据显示，该芯片物理算力达到256TOPS@INT8，典型功耗 35W。

简单的计算表明，该芯片在SoC层面的能效比达到了7.3TOPS/Watt。而在传统的冯·诺依曼架构下，采用12nm 相同工艺，所能实现的能效比多在2TOPS/Watt 的水平。

在实际性能测试中，鸿途™H30基于Resnet 50模型的基准测试，在Batch Size等于1和8的情况下，分别达到了8700帧/秒和10300帧/秒的性能。这是英伟达Orin芯片的2.3倍和5.7倍。

这也意味着，与英伟达Orin等主流的智能驾驶芯片相比，鸿途™H30不仅实现了性能和计算效率的翻倍，支持更多的算法模型，同时功耗只有其一半。从应用场景来看，鸿途™H30是一款专注于智能驾驶芯片的产品。

目前，基于鸿途™H30 已成功运行常用的经典 CV 网络和多种自动驾驶先进网络，包括当前业内最受关注的BEV网络模型以及广泛应用于高阶辅助驾驶领域的 Pointpillar 网络模型。

为了保证H30的核心竞争力，提高产品的易用性，后摩智能还基于H30推出了智能驾驶硬件平台力驭和软件开发工具链后摩大道两款产品。在商业落地时，据了解H30的商业落地主要面向商用车和乘用车两大场景。

以H30打造的智能驾驶解决方案，已经在新石器无人车、环宇智行等产品上完成部署。同时，后摩智能的第二代产品鸿途™H50 已经在研发中，将于2024年推出，支持客户 2025年的量产车型。不过，今年来看，后摩时代尚未有最新发声。

新芯航途

今年3月，Momenta将芯片项目公司新芯航途（苏州）科技有限公司独立融资，现已完成天使轮，李俊为法定代表人。从工商信息显示的股东名单来看，上汽、顺为、真格和苏州高铁新城已经参投了该芯片项目。

一位接近Momenta的业内人士表示，新芯航途首轮融资金额至少要支撑做完第一个芯片项目。目前，Momenta芯片团队接近100人。在做芯片的思路上，一位接近Momenta的从业者猜测，其自研的第一款芯片偏向务实开发中算力芯片，或对标英伟达的Orin N和地平线的J6E，两款对标芯片算力均在80TOPS左右。

具体到落地车型上，新芯航途预计瞄准走量的20-30万价位段车型，这正是Momenta目前手中定点及预计量产项目的主流区间。

辉羲智能

辉羲智能，是智能驾驶芯片行业新进入者，成立于2022年，今年辉羲即将发布它的首款高阶智驾芯片。辉羲智能首款面向高端旗舰车型的高性能自动驾驶芯片R1，将于2024年推向市场，2025年上车量产。该芯片已获多个OEM的首批量产合作意向，其中搭载R1的某OEM高端新车型将于明年下半年实现城区NOA功能量产上市，今年搭载辉羲城区NOA方案的车型也会在四季度开启体验。这款芯片的算力将在数百Tops级，支持城市NOA量产落地。该芯片有以下特点：

• 自研RPU架构打造可扩展的算力引擎
• 原生高效支持BEV、Transformer等先进模型
• 支持 >16路Camera 及 >5路高点频 Lidar
• 覆盖智能驾驶全场景，满足高阶城区NOA极致性能体验

目前，辉羲已经推出基于轻地图和BEV算法的城区NOA方案，同步开发城区NOA功能量产集成工具链并向战略客户及合作伙伴开放。

爱芯元智

2023年11月，人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智，正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速。爱芯元速定位Tier2，为车载前视一体机、行泊一体域控制器、CMS、DMS/OMS等提供全系列解决方案。

同时拥有高效易用的工具链、丰富的软件开发平台、面向应用的参考设计，目前相关芯片产品已实现上车量产。爱芯元速推出的M系列产品线，涵盖从L2辅助驾驶到L4级自动驾驶的全系列功能。

其M55H芯片主打前视一体机、CMS等ADAS市场，M76H芯片支持单芯片全时行泊一体方案，M77H芯片则在研发中，未来将单芯片支持城区NOA功能。爱芯元速旗下第二款智驾芯片M76H，芯片算力为60TOPS，功耗不到10W，支持单芯片全时行泊一体，目标打入15万元以内的车型价格区间，初步计划在2024年Q4有车型SOP。

值得一提的是，M76H的产品特色之一，即在芯片设计时加入了对Transformer的原生支持。这源于两年前，爱芯元智架构团队预判将来Transformer会变成主流，所以在设计时就预留了支持Transformer架构的空间。

此外，爱芯元速还自研了自动驾驶开发平台xADEP，该平台基于M系列智能驾驶芯片，配合爱芯通元混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP两大自研技术，融合操作系统、BSP、中间件和工具。可为企业提供高效、灵活的开发环境和软件组件，使用户能够更轻松、更快速地开展芯片评估（芯片，算法），原型设计（包括感知Demo，POC Demo）和工程化量产落地，帮助车企更快地实现工程化落地自动驾驶。

为旌科技

2023年12月，为旌科技正式发布为旌御行系列芯片，旗下旗舰产品VS919，无需额外配备MCU，内部集成ASIL-D级安全岛，同时提供整体的autosar解决方案。通过自研ISP，满足车载领域对高动态、全域降噪的要求。

同时，满足低光、强光及各种气象条件下的图像还原，降低机器推理难度。为旌御行VS919系列芯片从设计之初，就瞄准了单芯片行泊一体的智驾场景并进行了正向开发。

VS919行泊一体解决方案，配备了6V5R12U的外接传感器组合，包括一颗前视8MP摄像头，4颗最高支持3MP的环视摄像头,  1颗2MP的后视摄像头，12颗超声波雷达以及1颗前雷达和4颗角雷达，可实现更宽的视角、更强的环境感知、更远的检测距离以及更早识别目标。

亿咖通

今年3月，亿咖通宣布联手芯片设计巨头Arm在中国的合资公司芯擎科技发布了自动驾驶芯片AD1000，芯片采用7nm制程，集成350亿颗晶体管，可以实现256TOPS稠密算力，并支持针对BEV、Transformer算法进行优化。

AD1000拥有250 KDMIPS的CPU处理能力和256 TOPS的NPU算力，支持每秒高达48亿像素的并发处理能力，功耗控制在46W。其还采用了高性能的安全岛设计，强化数据安全。它提供了丰富的接口选项，能夜接入多达20路摄像头以及其他多路传感器，如激光雷达和毫米波雷达。

在自动驾驶方面，通过级联技术，单颗芯片可支持L2+级别的ADAS，而多颗芯片级联则能实现L3到L4级别的自动驾驶功能。此外，亿咖通还推出了天穹Pro智能驾驶计算平台，基于16nm工艺芯片，具备64KDMIPS的CPU算力和116TOPS的NPU算力，支持全方位主动安全、城市通勤NOA、智能泊车等功能，并宣布即将推出的NOA开城计划，首批覆盖浙江、江苏、广东、上海等地区。

蔚来汽车

2023年蔚来日上，蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031，这款芯片采用5nm车规工艺制造，内部集成了超过500亿颗晶体管。神玑NX9031的另一个亮点是其自研的推理加速单元NPU。这一单元具有强大的算力，能够在保证总功率性能（Total Power Performance）低于4800的同时，高效运行各类AI算法。

这将使得蔚来汽车的自动驾驶系统能够更快速、更准确地做出决策，从而提升驾驶的安全性和舒适性。此外，神玑NX9031还具备微秒级动态唤醒各子系统的能力。这意味着在需要时，芯片能够迅速激活相关系统，为驾驶者提供及时、准确的反馈。配合蔚来汽车的最强安全冗余能力，神玑NX9031能够带来极致安心的驾驶体验，让驾驶者在享受智能驾驶带来的便利的同时，也能感受到蔚来汽车对安全性能的极致追求。

蔚来创始人李斌曾表示，购买英伟达芯片耗费了不少钱，为此公司转向自研芯片，因为一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。蔚来的目标就是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。

小鹏汽车

有爆料称，小鹏智驾芯片已于2023年年底已回片，由日本索喜公司（Socionext）负责外部芯片设计服务和流片服务。小鹏智驾芯片团队规模约有两三百人，就芯片上车节奏来看，预计不会太快，具体节点还有待观察。

理想汽车

媒体报道称，理想汽车正在同步研发智驾芯片和功率芯片。理想已在新加坡组建团队，进行SiC功率芯片的研发，智驾芯片团队则在上海招募集结。 截至2023年底，理想芯片部门的总体人员规模在160人以上，分布在北京、上海，美国硅谷和新加坡。