蔚来旗下芯片业务板块日前完成首轮市场化融资。2月26日，蔚来方面确认，其芯片子公司安徽神玑技术有限公司已签署首轮股权融资协议，融资金额超过22亿元，投后估值接近100亿元。参与此次投资的多家机构，主要来自产业资本与相关领域的头部投资方。

根据披露，此次融资资金将主要用于神玑公司后续的芯片研发与产品推广。该公司聚焦于高性能车规芯片的研发，其产品直接服务于蔚来在自动驾驶、具身智能等方向的技术布局。目前，神玑公司已实现量产并装车的是其5纳米制程车规芯片NX9031。该芯片于2024年投入生产，截至当前，累计出货量已突破15万套，并应用于蔚来所有在售车型。

除了持续迭代车用自动驾驶芯片，神玑公司在融资后的产品规划也进一步明确。该公司表示，正在开发面向下一代智能驾驶系统的更高性能芯片，同时也计划推出适用于其他计算场景的芯片产品。其业务边界并未局限于汽车领域，在具身机器人、智能体推理等新兴方向上，神玑也在进行相应的技术探索与方案布局，旨在为未来通用人工智能时代的不同客户提供芯片及硬件解决方案。

从行业发展阶段看，汽车智能化进程对高算力、高能效芯片的需求持续增长。主机厂布局核心芯片研发，已成为一种寻求技术差异化与供应链自主性的路径。蔚来通过独立子公司进行融资，一方面可以为芯片研发引入更多资金与产业资源，减轻母公司的投入压力；另一方面，也有助于该芯片业务逐步面向更开放的市场，检验其产品与技术的外部竞争力。

神玑公司此次获得外部资本认可，在一定程度上反映了市场对其技术路线与量产能力的初步肯定。不过，车规芯片赛道具有研发周期长、认证门槛高、生态构建复杂等特点，长期竞争力仍取决于其产品能否在性能、成本、可靠性与开发环境上持续满足车规级及更广泛智能硬件的需求。后续，其规划中的多款芯片能否如期推出并获得市场接纳，将是观察其发展的关键。

整体而言，此次融资是蔚来在核心技术领域进行深度布局后的一个阶段性节点。它标志着其芯片业务从内部支撑单元，向一个兼具独立融资能力与市场开放潜力的实体转变。对于整个智能汽车产业链而言，主机厂背景的芯片公司进入市场，也可能为下游的车型开发与上游的芯片产业格局带来新的变数。后续进展，仍需根据其产品落地与市场拓展的实际情况来进一步判断。