作者：石竞竹

来源：中关村智能网联研究汇

眼下，一些特定场景的无人驾驶车辆正在步入产品落地阶段，诸如无人配送、无人物流、无人接驳、无人环卫等示范应用场景开始逐步闯入大众视线。

「目前，无人配送车等一些低速自动驾驶车辆仍处于小批量定制化生产阶段，预计市场将在三年后逐步放量，开始步入规模化量产阶段」，自动驾驶公司PIX创始人喻川在采访中告诉智汇哥（ID：autozlink）。

就在不久前，这家致力于自动驾驶通用底盘研发制造的公司已完成数千万Pre-A融资。按照融资规划，PIX将进一步优化智能底盘的性能和成本，向滑板式通用底盘的全球领军企业发起进击。

瞄准特定应用场景，以技术创新撕开市场突破口，并在细分赛道上全力攻破，是多数自动驾驶创业公司选择的商业化路径。

众所周知，在自动驾驶的感知、决策、执行三个核心环节中，线控底盘属于最关键的执行端。一辆车要实现自动驾驶，必须拥有安全可靠的底盘线控系统。

一位在汽车行业浸润多年的业内人士告诉智汇哥（ID：autozlink），线控底盘作为自动驾驶汽车的核心零部件，综合了软件、硬件以及机械的能力，具有较高的技术门槛。近年来，自动驾驶的蓬勃发展，在国内催生了一大批优秀的算法、软件公司。残酷的是，在面向自动驾驶的线控底盘领域，可以与国际零部件巨头抗衡的中国企业，可谓凤毛麟角。

早在20世纪90年代，博世、采埃孚、大陆等国际零部件巨头就开始研发线控底盘系统，掌握了全球领先的核心技术。近年来，传统Tier 1巨头纷纷宣布加入“线控大军”，在新解决方案的研发上持续发光发热，并将线控技术的量产计划提上日程。公开研究数据显示，2017年-2021年，全球线控制动市场的年复合增长率将达44.35%。

但面对玩家众多的线控底盘市场，国内供应商显得力不从心。尽管市场已经涌现出格陆博、上海拿森等国产突围者，但市场整体还处于培育期，并未在本土形成竞争梯队。

究其原因，中国汽车行业核心零部件长期以来依赖海外Tier1，缺乏自主创新及供应能力。线控底盘作为安全件，对性能要求非常高，国内供应商想取得主机厂的信任，还需要等待时间验证。

低速自动驾驶的蓬勃发展，为国内线控底盘企业撕开了一道「曲线救国」的入口。2020年2月，一场突如其来的疫情，为低速无人车按下加速键。多样化场景下的低速自动驾驶，让更懂「中国方案」的国内供应商嗅到了市场机遇。如今再回首，喻川表示：

「疫情的催化更多的是让我们在关键时期迎风而上，抓住了国产线控底盘逆风翻盘的绝佳时机。我们的智能底盘产品发布后，8个月内即创造了近5000万的签约额，并与国内知名电商公司及科技公司达成了深入合作。接下来，如何通过技术创新优化产品性能以及降低生产成本，是PIX的核心目标所在」。

据了解，目前市场上一辆无人物流车的售价约为30-40万，无人小巴的造价更是高达百万级。如果不降低智能化改造成本，低速自动驾驶规模化的春天恐将难以来临。

那么，如何即能满足多样化的低速自动驾驶场景需求，又可以批量化生产降本增效呢？对此，PIX推出了「分布式制造+模块化架构」的商业策略，给出了市场答案。

所谓分布式制造策略，即以3D打印技术为核心构建的创新生产体系。与传统制造方式不同，3D打印可以按照数字化定制，使产品像魔法一样成形，用机器一层一层的制造出来，免去了多次开模的繁琐制造流程。

据公开资料显示，PIX所采用的金属3D打印系统可以使产品开发时间缩短6-10倍，可以实现在大幅降低全生命周期成本的同时按需批量制造。此外，公司自研的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber™，可以通过大规模分布式制造减少数百个零部件，使车体零部件降低90%。

图|PIX模块化通用智能底盘 图片来源：PIX公司资料

而模块化架构，则是线控底盘从按需定制走向批量化生产的产品创新模式。喻川介绍，PIX采用的是上下模块化结构，可加强产品对全场景的适应性，让无人车开发像“搭积木”一样容易。此外，模块化的设计可以通过共用核心元器件，将碎片化场景集合形成规模化，不断降低成本，建立价格优势。

喻川还透露，PIX目前正在筹备5000-8000辆/年的产能建设，自动化产线的落地将进一步降低通用底盘的生产成本。目前，根据续航和尺寸不同，PIX智能底盘的售价在4万至10+万之间，产能建设落地后预计会降价30%-40%。未来，PIX智能底盘的目标售价是5000-40000元，目标是通过产品性价比的提升，推动半封闭场景自动驾驶的商业化落地。

从封闭、半封闭场景下的低速自动驾驶出发，PIX正在瞄向更大的乘用车市场。据悉，PIX与奥迪全资子公司Italdesign正在联合开发乘用车级别超级底盘—— Ultra-skateboard Chassis™。

喻川表示，目前双方已正式签署联合开发协议，并已启动该底盘产品的研发。根据项目规划，Italdesign负责底盘的道路级合规性设计，PIX负责底盘分布式系统和线控控制技术，双方将共同打造车规级的滑板式模块化底盘。

相比于限定场景下的低速自动驾驶，乘用车市场是一块更具想象力的蛋糕。根据去年11月发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》，到2025年，我国PA、CA级智能网联汽车销量要占当年汽车总销量的比例超过50%。

但从目前来看，大规模量产的ADAS车型基本仍在使用博世或大陆的线控底盘方案。国内供应商想攻进乘用车市场，仍需加速快跑。 喻川在采访中表示，相比国外厂商，国内供应商在成本、响应速度、定制化服务、软件开放更具优势，但安全冗余仍是目前面临的关键挑战。

作为自动驾驶的执行层，线控底盘是自动驾驶和新能源汽车中最高安全等级的产品。因为会影响到行车安全，所以必须满足汽车的最高安全等级。否则，即使实现了相关功能，也无法被主机厂信服或真正接受。

喻川在采访中表示，在PIX的研发和制造线控底盘的过程中，会根据应用场景不同，设置2-3层安全冗余。在未来的线控转向系统中，当系统检测到一个控制器失效，另一个控制器可以激活启动，提供基本功能候补。更进一步，如果其它控制器失效，还要有最后一重安全冗余提供底盘制动的基本功能。

据了解，适用于乘用车的线控底盘的安全验证周期大约需三到四年，线控底盘及冗余技术也正在成为下一波自动驾驶的安全「卖点」。

未来，国内供应商能否奋起直追，补缺中国自动驾驶的执行层短板，我们且行且看。