高通骁龙系列智能座舱平台已经站稳汽车前装市场！

11月29日，集度对外宣布，将携手百度和高通，在国内首发高通第四代座舱平台8295芯片，集度将在其首款量产车型上搭载该芯片，预计于2023年上市。

集度成立于2021年，是百度下场造车的担当公司。

今年9月24日，集度汽车CEO夏一平在社交媒体上表示已进入SIMUCar（模拟样车）阶段。其概念车将于明年4月北京车展上展出，量产时间为2023年。

高通加码智能座舱市场

据了解，高通骁龙第四代智能座舱芯片8295，采用了5nm制程工艺，在CPU、GPU等架构上与手机上采用的高通骁龙888同平台，可视为骁龙888车规版。

高通第四代座舱平台采用第6代高通Kryo架构CPU、高通Hexagon DSP处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adren架构GPU以及高通Spectra ISP。

算力方面，高通骁龙8295的CPU算力超过200k DMIPS，GPU算力超过3TFLOPS，NPU的AI算力达到了30TOPS；而第三代平台的主力芯片SA8155的CPU算力为105k DMIPS，GPU算力为1.1TFLOPS，NPU的AI算力仅8TOPS。

图片来源：诺博科技（侵权删）

该平台支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU、GPU等主要计算单元的计算能力较8155提升50%以上，主线能力有超过100%的提升。

除此之外，有媒体报道，高通第四代座舱平台可能会分为三个版本，包括入门级的性能级（Performance）、中级的旗舰级（Premiere）以及至尊级（Paramount），而集度旗下首款车型将采用至尊级（Paramount）版本的8295版本。

从市场来看，高通+安卓正在成为越来越多车企的选择。

高通公布数据显示，全球最大的25 家车企已经有 20 家采用第 3 代骁龙数字座舱平台，即 8155 系列。

整体来看，高通骁龙系列对座舱的影响力是全面的，其芯片布局十分丰富，在汽车智能座舱市场的话语权越来越大。

目前前装市场上主流车型已搭载高通三代平台大批量出货，分别是：

第一代：骁龙620A

第二代：骁龙 820-820A

第三代：骁龙 855-SA8155

第四代：骁龙 888-SA8295

第一代是开始布局。

第二代座舱平台芯片——820A，拿下了一大片主机厂的认可，目前已搭载在理想 ONE、小鹏 P7、G3i、领克 05、奥迪 A4L、天际 ME7 等热销车型上出货。

之后高通继续加码，迅速推出了骁龙第三代智能座舱——8155，一举成为行业是最成功的产品，是当今旗舰车型的标配，例如蔚来ET7、小鹏P5、长城WEY摩卡等旗舰车型都搭载了该产品。

在其它市场，高通骁龙也有详细的布局。

例如把骁龙690魔改为骁龙6359，一举成为智能汽车市场最入门级的5G芯片，现在已搭载车型有比亚迪汉EV等车型上。

总体来看，高通利用容手机安卓系统的骁龙系列芯片+丰富的安卓原生生态系统，做到了帮助主机厂在极短时间内打造出一款好用的车机系统的愿望，以此占领了智能汽车座舱的大部分前装市场。

事实上，智能汽车已经进入大鱼吃小鱼时代，过去吉利、斑马等厂家和供应商也尝试过开发全新的智能座舱系统+生态，但因为工程量浩大、软件生态匮乏、用户体验不佳，逐渐走入困境。

至于老牌厂商，德州仪器、瑞萨、恩智浦、早已被吊打。

高通表示，由于最大竞争对手英特尔的退出，目前基本没有对手了，高通每年投入50亿做IP研发，每年推出一款旗舰产品，可以复用在手机SoC 和车载计算平台，这样的技术迭代速度没有企业可以跟上。

面对未来，高通认为中央集成的计算通讯架构是汽车行业的发展共识，因此高通会借助座舱系统市场的垄断地位，加码研发将自动驾驶和智能座舱域控制器合二为一，同一计算平台兼顾不同功能算力需求的产品。