第4代骁龙座舱平台被集度预定,高通站稳了!

高通骁龙系列智能座舱平台已经站稳汽车前装市场!

11月29日,集度对外宣布,将携手百度和高通,在国内首发高通第四代座舱平台8295芯片,集度将在其首款量产车型上搭载该芯片,预计于2023年上市。


集度成立于2021年,是百度下场造车的担当公司。

今年9月24日,集度汽车CEO夏一平在社交媒体上表示已进入SIMUCar(模拟样车)阶段。其概念车将于明年4月北京车展上展出,量产时间为2023年。

高通加码智能座舱市场

据了解,高通骁龙第四代智能座舱芯片8295,采用了5nm制程工艺,在CPU、GPU等架构上与手机上采用的高通骁龙888同平台,可视为骁龙888车规版。

高通第四代座舱平台采用第6代高通Kryo架构CPU、高通Hexagon DSP处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adren架构GPU以及高通Spectra ISP。

算力方面,高通骁龙8295的CPU算力超过200k DMIPS,GPU算力超过3TFLOPS,NPU的AI算力达到了30TOPS;而第三代平台的主力芯片SA8155的CPU算力为105k DMIPS,GPU算力为1.1TFLOPS,NPU的AI算力仅8TOPS。


图片来源:诺博科技(侵权删)

该平台支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求,CPU、GPU等主要计算单元的计算能力较8155提升50%以上,主线能力有超过100%的提升。


除此之外,有媒体报道,高通第四代座舱平台可能会分为三个版本,包括入门级的性能级(Performance)、中级的旗舰级(Premiere)以及至尊级(Paramount),而集度旗下首款车型将采用至尊级(Paramount)版本的8295版本。

从市场来看,高通+安卓正在成为越来越多车企的选择。

高通公布数据显示,全球最大的25 家车企已经有 20 家采用第 3 代骁龙数字座舱平台,即 8155 系列。

整体来看,高通骁龙系列对座舱的影响力是全面的,其芯片布局十分丰富,在汽车智能座舱市场的话语权越来越大。

目前前装市场上主流车型已搭载高通三代平台大批量出货,分别是:

第一代:骁龙620A

第二代:骁龙 820-820A

第三代:骁龙 855-SA8155

第四代:骁龙 888-SA8295

第一代是开始布局。

第二代座舱平台芯片——820A,拿下了一大片主机厂的认可,目前已搭载在理想 ONE、小鹏 P7、G3i、领克 05、奥迪 A4L、天际 ME7 等热销车型上出货。

之后高通继续加码,迅速推出了骁龙第三代智能座舱——8155,一举成为行业是最成功的产品,是当今旗舰车型的标配,例如蔚来ET7、小鹏P5、长城WEY摩卡等旗舰车型都搭载了该产品。

在其它市场,高通骁龙也有详细的布局。

例如把骁龙690魔改为骁龙6359,一举成为智能汽车市场最入门级的5G芯片,现在已搭载车型有比亚迪汉EV等车型上。

总体来看,高通利用容手机安卓系统的骁龙系列芯片+丰富的安卓原生生态系统,做到了帮助主机厂在极短时间内打造出一款好用的车机系统的愿望,以此占领了智能汽车座舱的大部分前装市场。

事实上,智能汽车已经进入大鱼吃小鱼时代,过去吉利、斑马等厂家和供应商也尝试过开发全新的智能座舱系统+生态,但因为工程量浩大、软件生态匮乏、用户体验不佳,逐渐走入困境。

至于老牌厂商,德州仪器、瑞萨、恩智浦、早已被吊打。

高通表示,由于最大竞争对手英特尔的退出,目前基本没有对手了,高通每年投入50亿做IP研发,每年推出一款旗舰产品,可以复用在手机SoC 和车载计算平台,这样的技术迭代速度没有企业可以跟上。

面对未来,高通认为中央集成的计算通讯架构是汽车行业的发展共识,因此高通会借助座舱系统市场的垄断地位,加码研发将自动驾驶和智能座舱域控制器合二为一,同一计算平台兼顾不同功能算力需求的产品。


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