长期以来，日本汽车制造商在核心半导体供应链上多采取保守态势。然而，日本经济新闻指出近期 丰田 与 铃木 的战略出现重大转向，决意在中国以外的市场车款中，首度采用中国半导体企业「地平线机器人」研发的车载芯片。根据规划，丰田 预计于 2028 至 2029 年间，在中国及全球其他区域量产的车辆中引入此技术；而 铃木 则瞄准其核心市场，计划将该芯片应用于印度销售的车款中。

本次受瞩目的技术供应商「地平线机器人」，是由前百度自动驾驶专家余凯于 2015 年创立，并于去年在香港交易所成功挂牌上市。该公司凭借高度整合的系统单芯片技术，在维持优异运算性能的同时，展现了极强的价格竞争力，目前已在比亚迪等中国领先电动车品牌中累积了深厚的应用实绩。

为了顺利打入日系车厂的供应体系，地平线机器人积极强化与一级供应商的策略联动。例如，透过与日本电装Denso合作开发兼具高性能与低成本优势的驾驶辅助系统，成功争取到丰田的采用；同时，该公司也向德国大厂博世博世提供产品，借此渗透进铃木等品牌在全球范围内的零组件链，显示中国制芯片正逐步从局部应用走向全球市场。

尽管地平线芯片在性价比上具有显着吸引力，但业界对於潜在的战略风险仍持保留意见。本田社长三部敏宏便曾公开表达忧虑，认为即便与中国在地具竞争力的供应商合作开发，其技术也未必能顺利转化为全球通用的标准。此外，部分欧洲零件业者也指出，虽然中国制 SoC 能有效抑制成本，但在地缘政治考量下，向全球车厂推广时仍面临市场接受度的挑战。整体而言，日系车厂正处于成本优化与中国风险控管之间的关键抉择期。